检测项目

1.表面粗糙度分析：测量Ra值（0.01-10μm）与Rz值（0.05-50μm），评估三维形貌特征

2.微裂纹尺寸检测：识别长度1μm-10mm、宽度0.1-50μm、深度0.5-200μm的缺陷

3.晶粒尺寸测量：统计平均直径10nm-500μm的晶粒分布及边界清晰度

4.涂层厚度测定：分析50nm-200μm涂层的均匀性与界面结合状态

5.孔隙率分析：量化孔径0.1-100μm的孔隙分布密度及形状因子

检测范围

1.金属材料：铝合金疲劳断口、钛合金相变组织、钢中夹杂物分布

2.高分子材料：聚乙烯拉伸断面形貌、聚丙烯结晶结构表征

3.陶瓷材料：氧化铝烧结体气孔分布、氮化硅晶界相分析

4.复合材料：碳纤维增强树脂基体界面结合状态评估

5.电子元件：半导体芯片焊点形貌、PCB电路铜层微观缺陷

检测方法

ASTME3-2019《金相试样制备标准指南》规范复型膜制作流程

ISO16700:2016《微束分析-扫描电镜校准方法》规定图像分辨率验证程序

GB/T16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法》明确放大倍率校准规范

GB/T17359-2012《电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》

ISO21363:2020《纳米技术-透射电镜纳米颗粒尺寸分布测定》

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：配备VPSE探测器，分辨率0.8nm@15kV

2.FEITecnaiG2F20透射电镜：点分辨率0.12nm，配备EDAX能谱系统

3.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：最大扫描范围90μm90μm，Z轴分辨率0.1nm

4.HitachiSU8000冷场发射电镜：低电压模式1kV下分辨率1.3nm

5.OxfordInstrumentsX-MaxN80SDD能谱仪：探测面积80mm，能量分辨率127eV

6.LeicaEMACE600真空镀膜仪：可实现0.5-20nm碳/金属膜层精确控制

7.TescanMira3GMHFEG-SEM：配备CL探测器用于发光材料分析

8.JEOLJSM-7900FSchottky场发射电镜：低加速电压下实现高衬度成像

9.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：离子束加工精度5nm@30kV

10.GatanModel656精密离子减薄仪：用于制备<100nm电子透明样品

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电子显微复型检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。