检测项目

1. 晶粒尺寸分布：测量范围0.1-50μm，精度±0.05μm

2. 晶体取向度：采用极图法测定（偏差角≤5°）

3. 镀层厚度：分辨率0.01μm（范围1-200μm）

4. 表面粗糙度：Ra值测量精度±2nm

5. 孔隙率检测：最小检出孔径0.5μm

检测范围

1. 金属镀层材料（镍/铜/锌基镀层）

2. 半导体晶圆表面沉积层

3. 硬质合金复合镀层

4. 纳米结构功能薄膜

5. 电子元件引脚镀层

检测方法

1. ASTM B748-90(2021)：金属镀层晶粒尺寸测量规范

2. ISO 4499-4:2016 硬质合金微观结构表征

3. GB/T 17722-2019 金属覆盖层厚度测量X射线光谱法

4. ASTM E112-13 晶粒度测定标准指南

5. ISO 1463:2021 金属氧化物层厚度显微法

检测设备

1. Hitachi SU5000场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV

2. Bruker D8 Advance X射线衍射仪：角度重复性±0.0001°

3. Zeiss Axio Imager.M2m金相显微镜：最大放大倍数1500×

4. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率1nm

5. Fischer XDV-SDD镀层测厚仪：可测元素范围Na-U

6. Agilent 5500原子力显微镜：扫描范围90μm×90μm

7. Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 X射线荧光光谱仪

8. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：最大行程350mm

9. Gamry Reference 600+电化学工作站：电流分辨率10pA

10. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度4000点/秒

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与电结晶检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。