1.空位团浓度(单位:cm⁻),测量范围10-10⁸
2.平均尺寸分布(单位:nm),分辨率0.5nm
3.三维空间密度(单位:m⁻),误差率≤3%
4.扩散激活能(单位:eV),精度0.05eV
5.热稳定性阈值(单位:K),温度控制1K
1.金属合金:铝合金(AA6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)
2.半导体材料:单晶硅片(φ200mm)、砷化镓外延层
3.陶瓷材料:氧化锆(YSZ)、氮化硅(Si₃N₄)
4.核材料:铀钼合金(U-10Mo)、锆合金包壳管
5.纳米涂层:类金刚石薄膜(DLC)、氮化钛镀层
1.ASTME112-13:金相法测定晶体缺陷密度
2.ISO21466:2020:X射线小角散射(SAXS)定量分析
3.GB/T13305-2008:透射电镜(TEM)缺陷表征规程
4.ASTMF1529-22:正电子湮没寿命谱(PALS)技术
5.ISO22262-3:2017:同步辐射三维断层扫描法
1.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜(分辨率0.8nm)
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(Cu靶Kα辐射)
3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜(点分辨率0.08nm)
4.ORTECPositronLifetimeSpectrometer(时间分辨率220ps)
5.MalvernPanalyticalEmpyreanSAXS系统(q范围0.07-30nm⁻)
6.NetzschSTA449F3同步热分析仪(最高温度1600℃)
7.OxfordInstrumentsEBSD探测器(角分辨率0.5)
8.RigakuSmartLabX射线应力分析仪(ψ角范围45)
9.ZeissXradia620Versa三维X射线显微镜(空间分辨率700nm)
10.Agilent5500原子力显微镜(噪声水平<0.03nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与空位团检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。