几何尺寸计量:
1.电阻焊电极:铬锆铜/铍铜合金电极帽,聚焦端面蘑菇状变形量及微裂纹萌生监测
2.EDM电极:石墨/铜钨材料,重点检测放电蚀坑深度与碳沉积层厚度
3.点焊枪电极:氧化铝弥散铜复合电极,评估陶瓷相分布均匀性与界面结合强度
4.电解加工阴极:钛基IrO₂涂层电极,测定活性涂层剥落率与微孔渗透深度
5.电触头组件:银镍/银碳化钨材料,验证接触斑点分布密度与转移膜厚度
6.熔炼电极:真空自耗炉用钛合金电极,监控锥面角度偏差与冶金缺陷密度
7.电池极柱:锂电铜铝极柱,检测激光焊接区晶粒粗化程度与IMC层生长
8.等离子电极:铪钨复合电极,测量阴极斑点移动轨迹与烧蚀凹坑曲率半径
9.电化学传感器:玻碳工作电极,表征活性面积衰减率与表面官能团覆盖率
10.电子束焊阴极:六硼化镧单晶,分析热电子发射均匀性与晶格畸变量
国际标准:
方法差异说明:ISO25178采用面粗糙度参数Sa/Sq,而GB/T3505侧重轮廓参数Ra/Rz;ASTMB887规定应变速率0.005mm/mm·min⁻¹,国标采用0.001-0.003mm/mm·min⁻¹范围
1.三维光学轮廓仪:BrukerContourGT-K(垂直分辨率0.1nm,23mm×23mm视场)
2.场发射电镜:ZeissGemini500(分辨率0.8nm@15kV,EDS元素分析精度±0.1at%)
3.纳米压痕仪:KeysightG200(载荷分辨率50nN,位移分辨率0.01nm)
4.X射线残余应力仪:Pulstecμ-X360s(ψ角范围±45°,晶面衍射精度±0.01°)
5.高频往复摩擦机:TRB³(最大载荷50N,频率1-100Hz,温度范围RT-800℃)
6.微欧姆计:Keysight34465A(分辨率0.1μΩ,四线法恒流源100mA)
7.工业CT系统:YxlonFF35CT(体素尺寸1μm,最大样品直径200mm)
8.红外热像仪:FLIRX8580sc(热灵敏度15mK,帧频180Hz)
9.旋转圆盘电极装置:PineRDE7100(转速控制精度±0.1rpm,电位扫描速率0.1-1000mV/s)
10.激光共聚焦显微镜:OlympusOLS5000(405nm激光,Z轴分辨率1nm)
11.高温维氏硬度计:WilsonTukon1200(温度范围RT-1000℃,载荷范围10gf-100kgf)
12.多功能盐雾箱:Q-FOGCCT1100(温度范围-10°C~+70°C,盐雾沉降量1-3ml/80cm²·h)
13.电弧侵蚀测试台:自研系统(电容储能5-500J,脉冲频率0.1-100Hz)
14.X射线衍射仪:BrukerD8ADVANCE(2θ角精度±0.0001°,高温附件1600℃)
15.接触电阻测绘系统:四探针阵列(探针间距0.5mm,电流分辨率
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与电极头面积检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。