检测项目
1.镓含量测定：采用ICP-OES法测定主含量（≥99.99%），精度0.005%
2.杂质元素分析：Al、Fe、Cu等13种痕量元素（检出限0.1-5ppm）
3.熔体密度测试：高温密度（1200℃条件下测量范围6.0-7.5g/cm）
4.动态粘度测定：剪切速率1-1000s⁻范围内粘度变化曲线
5.相变温度检测：DSC法测定熔点（29.760.05℃）及凝固点
检测范围
1.半导体级镓基熔体（GaAs、GaN前驱体）
2.光伏用铜铟镓硒（CIGS）靶材原料
3.液态金属合金（Galinstan系列低熔点合金）
4.磁控溅射用高纯镓锭（纯度≥6N）
5.电子封装用镓基热界面材料
检测方法
1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱标准试验方法》
2.ISO17294-2:2016《水质-电感耦合等离子体质谱法》
3.GB/T1423-1996《金属熔化温度测定方法》
4.GB/T23942-2009《化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》
5.ASTMD7042-21《动态粘度测定标准试验方法》
检测设备
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：多元素同步分析系统
2.NetzschSTA449F5Jupiter同步热分析仪：DSC/TG联用测量
3.MalvernKinexusPro+旋转流变仪：高温熔体流变特性测试
4.BrukerS8TIGERX射线荧光光谱仪：非破坏性成分筛查
5.MettlerToledoXPR205DR超微量天平（0.001mg精度）
6.AntonPaarDMA4500M密度计：高温熔体密度实时监测
7.Agilent7900ICP-MS：超痕量杂质元素分析
8.LecoONH836氧氮氢分析仪：气体杂质含量测定
9.HitachiSU5000场发射电镜：微观形貌及相结构表征
10.Keysight5900-SVP表面张力仪：熔体润湿性测试系统