检测项目

1.位错密度测量：测量范围10^4-10^12cm^-2，精度5%

2.滑移带间距分析：分辨率0.1μm，测量误差≤2%

3.柏氏矢量测定：角度分辨率0.1，晶向指数标定精度0.5

4.位错环尺寸统计：直径测量范围5-500nm，自动分类统计

5.晶体取向差分析：取向差角测量范围0.1-15，步长0.05μm

检测范围

1.金属材料：铝合金/钛合金/高温合金单晶及多晶材料

2.半导体材料：硅/锗单晶及III-V族化合物半导体

3.高温结构陶瓷：碳化硅/氮化硅基复合材料

4.功能薄膜材料：磁控溅射/PVD制备的纳米多层膜

5.生物医用材料：钴铬合金/钛基植入物表面改性层

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定中的位错密度计算方法

2.ISO14577-1:2015纳米压痕法测定局部塑性变形

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ASTME2092-18电子背散射衍射(EBSD)标准测试方法

5.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验中的滑移线观测

检测设备

1.FEIQuanta650FEG场发射扫描电镜：配备EDAXHikariEBSD系统

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：配置VANTEC-500二维探测器

3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：空间分辨率0.08nm

4.KLATencorP17+表面轮廓仪：垂直分辨率0.01nm

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度4000点/秒

6.ZEISSCrossbeam550聚焦离子束系统：加工精度5nm

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围0.01-2000gf

8.AgilentG200纳米压痕仪：位移分辨率0.01nm

9.LeicaDM8000M金相显微镜：配备LAS-X晶粒度分析模块

10.ThermoFisherScios2DualBeam双束电镜：三维重构功能