假共晶检测

检测项目

1.假共晶点温度范围测定：测量凝固过程中偏离平衡共晶温度的区间值（5C以内）

2.共晶组织形貌特征分析：层片间距（0.1-5μm）、取向偏差角（≤15）

3.元素分布均匀性验证：能谱面扫描元素浓度波动（1.5at%）

4.相变热力学参数测定：吉布斯自由能变化量（ΔG≤10kJ/mol）

5.界面结合强度测试：剪切强度（≥200MPa）

检测范围

1.金属合金：铝硅合金（Al-Si）、铜银合金（Cu-Ag）等铸造材料

2.半导体材料：碲化铋（Bi₂Te₃）、锗硅（Ge-Si）热电材料

3.高分子复合材料：聚乳酸/羟基磷灰石（PLA/HA）生物材料

4.陶瓷基复合材料：碳化硅/铝（SiC/Al）电子封装材料

5.生物医用材料：钛镍形状记忆合金（Ti-NiSMA）植入体

检测方法

1.ASTME3-11：金相显微镜法进行组织形貌定量分析

2.ISO4499-2:2020：硬质合金中η相含量的X射线衍射测定

3.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

4.ASTME384-22：显微硬度法测定界面结合强度

5.GB/T4334-2020：金属材料高温相变DSC测试规程

6.ISO14577-1:2015：纳米压痕法测量局部力学性能

检测设备

1.扫描电子显微镜（HitachiSU5000）：背散射电子成像与能谱联用

2.X射线衍射仪（BrukerD8ADVANCE）：物相定量分析（精度0.01）

3.差示扫描量热仪（PerkinElmerDSC8500）：相变温度测定（0.1C）

4.纳米压痕仪（AgilentG200）：弹性模量测量（分辨率10nN）

5.电子探针显微分析仪（JEOLJXA-8530F）：元素面分布成像

6.高温共聚焦显微镜（LasertecVL2000DX）：原位观察凝固过程

7.万能材料试验机（Instron5982）：剪切强度测试（载荷精度0.5%）

8.聚焦离子束系统（ThermoFisherHeliosG4）：三维重构界面结构