检测项目

1.晶体结构分析：采用XRD测定空间群（Pm-3m,Fd-3m等）及布拉格角精度0.001

2.晶格常数测定：精度达0.0001nm（立方晶系a值范围0.2-1.5nm）

3.取向偏差检测：EBSD取向角偏差≤0.5

4.缺陷密度分析：位错密度测量范围10^3-10^8cm^-2

5.热膨胀系数：温度范围-196℃~1600℃，分辨率0.0110^-6/K

检测范围

1.半导体材料：硅(Si)、砷化镓(GaAs)单晶衬底

2.光学晶体：氟化钙(CaF2)、蓝宝石(Al2O3)窗口片

3.金属单晶：镍基高温合金、钛合金定向凝固件

4.功能陶瓷：钛酸钡(BaTiO3)、锆钛酸铅(PZT)压电材料

5.超硬材料：立方氮化硼(c-BN)、金刚石单晶刀具

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定方法

2.ISO179-1:2010塑料夏比摆锤冲击试验（改性晶体材料）

3.GB/T13301-91金属晶体缺陷金相评定方法

4.JISR1675:2007电子陶瓷结晶取向度测试规程

5.GB/T8362-2018金属材料X射线应力测定方法

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalEmpyrean（2θ角范围0-168，Cu靶Kα辐射）

2.扫描电镜：HitachiSU5000（分辨率1.0nm@15kV,EBSD探头OxfordSymmetry）

3.激光导热仪：NetzschLFA467HyperFlash（温度范围-125℃-1100℃）

4.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（扫描范围90μm90μm10μm）

5.同步热分析仪：TAInstrumentsSDT650（TG-DSC同步测量精度0.1μg）

6.电子探针：JEOLJXA-8530F（波谱仪分辨率5eV）

7.X射线应力仪：ProtoLXRD（ψ角范围45，测量深度0-50μm）

8.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（光谱分辨率0.35cm^-1）

9.高温显微镜：LeicaDM2700M（最高温度1600℃，气氛可控）

10.纳米压痕仪：KeysightG200（载荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm）