1.镀层厚度:测量范围0.05-5.0μm,精度0.01μm
2.金纯度分析:Au含量≥99.9%,杂质元素(Ni/Cu/Fe)总量≤0.1%
3.结合强度测试:划格法附着力≥4B级
4.孔隙率检测:单位面积孔隙数≤5个/cm
5.表面粗糙度:Ra值≤0.2μm
1.电子元器件:连接器触点、IC引线框架
2.半导体封装:BGA焊球、键合丝
3.医疗器械:手术器械镀层、植入物表面
4.航空航天部件:高频接插件、波导元件
5.贵金属饰品:K金制品表面处理层
1.ASTMB488:X射线荧光法测镀层厚度
2.ISO3497:辉光放电光谱成分分析
3.GB/T12305.5:硝酸蒸汽法测孔隙率
4.GB/T5270:热震试验评估结合强度
5.ISO21968:二次离子质谱界面分析
6.ASTMB735:硝酸腐蚀法孔隙检测
7.GB/T17722:金相显微镜组织观察
1.FischerXDV-μX射线测厚仪(德国):非破坏性厚度测量
2.HitachiSU5000扫描电镜(日本):微观形貌及成分分析
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(德国):晶体结构表征
4.Elcometer456涂层测厚仪(英国):磁性法基体测量
5.Keysight5500原子力显微镜(美国):纳米级粗糙度分析
6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS(美国):痕量元素检测
7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(日本):接触式轮廓测量
8.Q-LabQ-FOG盐雾试验箱(美国):耐腐蚀性能测试
9.Instron5967万能材料试验机(美国):机械性能测试
10.OlympusGX53金相显微镜(日本):镀层截面观测
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与浸镀金检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。