检测项目
1.镀层厚度：测量范围0.05-5.0μm，精度0.01μm
2.金纯度分析：Au含量≥99.9%，杂质元素（Ni/Cu/Fe）总量≤0.1%
3.结合强度测试：划格法附着力≥4B级
4.孔隙率检测：单位面积孔隙数≤5个/cm
5.表面粗糙度：Ra值≤0.2μm
检测范围
1.电子元器件：连接器触点、IC引线框架
2.半导体封装：BGA焊球、键合丝
3.医疗器械：手术器械镀层、植入物表面
4.航空航天部件：高频接插件、波导元件
5.贵金属饰品：K金制品表面处理层
检测方法
1.ASTMB488：X射线荧光法测镀层厚度
2.ISO3497：辉光放电光谱成分分析
3.GB/T12305.5：硝酸蒸汽法测孔隙率
4.GB/T5270：热震试验评估结合强度
5.ISO21968：二次离子质谱界面分析
6.ASTMB735：硝酸腐蚀法孔隙检测
7.GB/T17722：金相显微镜组织观察
检测设备
1.FischerXDV-μX射线测厚仪（德国）：非破坏性厚度测量
2.HitachiSU5000扫描电镜（日本）：微观形貌及成分分析
3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（德国）：晶体结构表征
4.Elcometer456涂层测厚仪（英国）：磁性法基体测量
5.Keysight5500原子力显微镜（美国）：纳米级粗糙度分析
6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS（美国）：痕量元素检测
7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（日本）：接触式轮廓测量
8.Q-LabQ-FOG盐雾试验箱（美国）：耐腐蚀性能测试
9.Instron5967万能材料试验机（美国）：机械性能测试
10.OlympusGX53金相显微镜（日本）：镀层截面观测