检测项目

1.晶格常数偏差：测量实际晶格参数与理论值的偏离度（Δa/a≤0.1%）

2.位错密度分析：量化单位体积内线缺陷数量（10^6-10^12cm^-2）

3.残余应力分布：三维应力场测定（精度10MPa）

4.晶粒取向差：相邻晶粒取向角偏差（0.1-45）

5.层错能测定：面缺陷形成能计算（50-500mJ/m）

检测范围

1.半导体材料：硅/锗单晶片、GaN外延层

2.金属合金：钛合金涡轮叶片、铝合金航空结构件

3.陶瓷材料：氧化锆人工关节、氮化硅轴承球

4.高分子晶体材料：聚丙烯薄膜、聚乙烯纤维

5.薄膜涂层材料：PVD硬质涂层、CVD金刚石膜

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME1426-14(2020)、GB/T23413-2009

2.电子背散射衍射：ISO24173:2009

3.透射电子显微术：GB/T27788-2020

4.拉曼光谱法：ISO20310:2017

5.中子衍射法：ASTME2861-16(2021)

6.同步辐射技术：GB/T36053-2018

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率HyPix-3000探测器

2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：空间分辨率达50nm

3.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：三维晶体结构重构

4.BrukerD8DISCOVERX射线应力分析仪：ψ角法残余应力测量

5.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：原子级缺陷观测

6.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：高温原位测试模块

7.ZeissSigma500场发射SEM：配合AZtecCrystalEBSD系统

8.ProtoLXRD中子应力分析仪：穿透深度达50mm

9.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：532/633nm双激光源

10.TESCANCLARASEM-EBSD联用系统：低真空模式样品适配