检测项目

1. pH值测定：测量范围0.00-14.00±0.01（25℃）

2. 粘度测试：动态粘度范围0.5-5000 mPa·s±1%

3. 金属离子含量：Al³+≤0.1ppb、Fe²+≤0.05ppb（ICP-MS法）

4. 有机溶剂残留：NMP≤50ppm、DMSO≤30ppm（GC-MS法）

5. 表面张力：18-72 mN/m±0.1（铂板法）

6. 电导率：0.1-200 mS/cm±1%

7. 颗粒物浓度：≥0.1μm颗粒≤100个/mL（LS计数法）

检测范围

1. 光刻胶剥离后的硅基晶圆表面残留物

2. 柔性OLED显示面板剥离工序处理液

3. MEMS器件制造用碱性剥离液

4. 半导体封装用酸性剥离溶液

5. 光学镀膜基材清洗剂

6. 3D NAND结构层间剥离介质

检测方法

1. pH值测定：ASTM E1806-18标准方法B

2. 金属离子分析：ISO 17294-2:2016电感耦合等离子体质谱法

3. 粘度测试：GB/T 265-88旋转粘度计法

4. 有机挥发物检测：GB/T 23986-2009气相色谱-质谱联用法

5. 表面张力测定：ISO 304-1985铂板法

6. 颗粒物分析：SEMI C44-0708激光散射计数法

7. 电导率测试：GB/T 11007-2008电导电极法

检测设备

1. 梅特勒FE28型实验室pH计（分辨率0.001pH）

2. 安东帕Lovis 2000 M微体积粘度计（测量精度±0.5%）

3. Agilent 7900 ICP-MS（检出限0.01ppt）

4. Shimadzu GCMS-QP2020 NX（质量范围m/z 1.5-1100）

5. Krüss K100C全自动表面张力仪（温度控制±0.1℃）

6. PSS AccuSizer 780 AD单颗粒计数器（粒径分辨率3nm）

7. Metrohm 856导电率仪（量程0.01μS/cm-1000mS/cm）

8. Malvern Zetasizer Pro粒径分析仪（动态光散射法）

9. Hitachi SU5000场发射电镜（分辨率1nm@15kV）

10. Mettler Toledo XPR205DR微量天平（精度0.01mg）