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片状电容器测试

  • 原创官网
  • 2025-02-20 09:22:20
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片状电容器测试概述:片状电容器测试是确保电子元件可靠性与性能的核心环节,涵盖电学参数、环境适应性及耐久性评估。专业检测需通过标准化的设备与方法,验证电容值、耐压特性、绝缘电阻、损耗因子等关键指标。本文系统解析检测项目、方法及国际标准,强调实验室在材料分析、失效模式判定及数据追溯能力上的技术优势,为工业应用提供精准依据。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

电容值测量:容差范围±0.5%至±20%,频率范围1kHz-1MHz(依据EIA RS-483标准)

耐压测试:额定电压1.5-3倍直流击穿试验,漏电流阈值≤5μA(IEC 60384-1)

绝缘电阻测试:施加DC 100V,阻值≥10GΩ(JIS C 5102-4)

损耗角正切(DF值):高频段(1MHz)DF≤0.0025,低频段(120Hz)DF≤0.08

温度特性验证:-55℃至+125℃循环测试,容量变化率≤±15%(AEC-Q200车规级要求)

检测范围

多层陶瓷电容器(MLCC):X7R/X5R介质,用于高频滤波电路

钽电解电容器:固体/液体钽体系,适用高压直流链路

铝电解电容器:液态/聚合物阴极,电源模块储能应用

薄膜电容器:聚丙烯(PP)介质,高精度时序电路

超级电容器:双电层结构,能量回收系统核心组件

检测方法

四端子法电容测量:采用IEC 60384-21规定的LCR表相位补偿技术,消除引线误差

阶跃电压老化测试:基于ASTM D3456标准,以50V/步长递增至击穿阈值

温湿度偏压试验(THB):参照JEDEC JESD22-A101,85℃/85%RH下加载额定电压1000小时

X射线成分分析:执行ISO 3497对电极银浆的厚度均匀性检测(误差≤±3μm)

机械应力模拟:依据MIL-STD-202G进行3轴振动测试(10-2000Hz,15g加速度)

检测设备

Keysight E4980AL精密LCR表:0.05%基本精度,支持1MHz高频阻抗分析

Chroma 19032耐压测试系统:5kV DC/AC输出,实时波形捕获功能

Keithley 6517B静电计:0.1fA分辨率,支持10^17Ω超高阻测量

Thermotron SE-600环境箱:-70℃至+180℃快速温变,±0.5℃控温精度

Bruker D8 ADVANCE XRD:陶瓷介质晶相结构分析,检测钛酸钡结晶度

技术优势

获CNAS(注册号:详情请咨询工程师)和ILAC-MRA国际互认资质,检测报告全球通行

配备ISO/IEC 17025:2017认可的恒流源校准系统(不确定度≤0.02%)

拥有自主开发的电容老化预测算法,实现MTTF(平均失效时间)模拟误差<8%

应用SEM/EDS联用技术,可追溯失效电容的微观裂纹与元素迁移路径

建立全参数数据库,支持Cpk≥1.33的过程能力统计分析

  以上是与片状电容器测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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