检测项目

1. 晶粒尺寸分析：测量范围0.1μm-500μm，精度±2%，支持统计分布直方图输出

2. 相含量定量分析：采用Rietveld全谱拟合技术，检测限0.5wt%，重复性误差≤±0.5%

3. 晶体取向测定：EBSD技术实现微区取向成像，角分辨率≤0.5°，步长可调范围10nm-10μm

4. 残余应力测试：X射线sin²ψ法测量深度0.01-30μm，应力分辨率±20MPa

5. 缺陷表征：包括位错密度（10⁶-10¹²/cm²）、孪晶界比例（0-100%）及孔隙率（0.1-50%）测定

6. 织构系数计算：ODF分析涵盖Bunge欧拉角空间（φ₁:0-360°, Φ:0-90°, φ₂:0-360°）

检测范围

1. 金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系列）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）等

2. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、压电陶瓷（PZT）及超硬材料立方氮化硼（cBN）

3. 半导体材料：单晶硅（掺杂浓度1e14-1e20 atoms/cm³）、GaN外延层（厚度50nm-5μm）

4. 高分子复合材料：半结晶聚合物（PE,PP,PET）的结晶度（20-80%）及碳纤维增强环氧树脂界面分析

5. 无机非金属材料：水泥熟料矿物组成（C3S,C2S,C3A,C4AF）、玻璃陶瓷微晶相含量测定

检测方法

1. X射线衍射法：ASTM E975（织构测定）、GB/T 8362（残余应力）、ISO 14705（薄膜厚度）

2. 电子背散射衍射：ISO 16700（SEM-EBSD操作规范）、ASTM E2627（取向数据分析）

3. 透射电镜分析：GB/T 23414（微束分析）、ISO 25498（选区电子衍射标定）

4. 中子衍射法：ISO 21484（核材料相分析）、ASTM E2861（大体积样品检测）

5. 同步辐射技术：ISO/TS 21383（高能X射线衍射）、GB/T 38935（原位高温测试）

检测设备

1. X射线衍射仪：PANalytical Empyrean（Cu靶, 45kV/40mA, PIXcel3D探测器），物相鉴定与定量分析

2. 场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2S（分辨率0.8nm@15kV），配备EDAX Octane Elite EDS系统

3. 电子背散射衍射系统：Oxford Instruments Symmetry S2（采集速度3000pps），Channel5数据分析软件

4. 透射电子显微镜：JEOL JEM-ARM300F（球差校正, 300kV），配备Gatan K3-IS直接电子探测器

5. X射线残余应力仪：Proto LXRD（Cr靶, ψ角±45°），符合SAE J784a航空标准

6. 高温原位XRD系统：Bruker D8 Advance HTK16（室温-1600℃），真空度≤5×10⁻⁴mbar

7. 聚焦离子束系统：Thermo Scientific Helios G4 UX（30kV Ga+离子束），用于TEM样品制备

8. 原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（ScanAsyst模式），表面粗糙度Ra测量范围0.1nm-10μm

9. 激光共焦显微镜：Keyence VK-X3000（405nm激光），三维表面重建精度±0.5nm

10. X射线荧光光谱仪：Shimadzu EDX-7000（Rh靶），元素分析范围Na-U，检出限10ppm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与晶相检查检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。