1. 显微组织分析:采用500-1000倍光学显微镜观测板条束宽度(0.2-2μm)、原奥氏体晶界清晰度
2. 硬度测试:维氏硬度计HV0.5载荷下测量硬度梯度(典型值58-64HRC)
3. 残余奥氏体含量:X射线衍射法测定含量范围(3-15vol.%)
4. 晶粒度测定:依据ASTM E112标准评定晶粒尺寸级别(G=8-12级)
5. 碳化物分布:场发射电镜观测碳化物颗粒尺寸(50-300nm)及偏聚程度
1. 合金结构钢:20CrMnTiH、40CrNiMoA等渗碳淬火件
2. 轴承钢:GCr15系列淬回火套圈及滚子
3. 工具钢:SKD11、D2模具钢切削刃口部位
4. 模具钢:H13热作模具表面强化层
5. 汽车零部件:变速箱齿轮、凸轮轴等感应淬火件
1. ASTM E3-2019金相试样制备标准
2. ISO 4967:2019钢中显微组织检验方法
3. GB/T 13298-2015金属显微组织检验方法
4. GB/T 4340.1-2009金属维氏硬度试验第1部分
5. ASTM E975-2013残余奥氏体定量测定标准
1. ZEISS Axio Imager M2m金相显微镜:配备500万像素CCD及AnalySIS图像分析系统
2. Instron 8862万能材料试验机:载荷范围±100kN,应变测量精度±0.5%
3. Oxford Instruments Symmetry EBSD系统:空间分辨率≤50nm的电子背散射衍射仪
4. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=0.15406nm)
5. Mitutoyo HM-200维氏硬度计:试验力0.09807-9.807N(10gf-1kgf)
6. FEI Nova NanoSEM 450场发射电镜:分辨率1nm@15kV
7. Qness Q10A自动磨抛机:压力调节范围10-600N
8. Struers LectroPol-5电解抛光仪:电压0-60V可调
9. Clemex CMT金相图像分析软件:支持ASTM E112晶粒度自动评级
10. Netzsch DIL 402C膨胀仪:测量精度±1.5nm/mm,升温速率0.001-50K/s
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与块状马氏体检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。