信号完整性测试:上升/下降时间(0.1-3ns)、过冲电压(≤10% VDD)、眼图张开度(UI≥85%)、阻抗匹配偏差(±5%)
时序同步性测试:时钟抖动(RMS≤50ps)、建立/保持时间余量(≥200ps)、总线延迟(±1.5ns)、时钟占空比(45%-55%)
协议合规性测试:CRC校验成功率(≥99.999%)、数据包丢失率(<1E-6)、仲裁机制验证、错误恢复时间(≤10μs)
功耗特性测试:静态漏电流(≤10μA)、动态功耗密度(0.5-1.2mW/MHz)、电源噪声纹波(≤30mVpp)
抗干扰能力测试:EMI耐受度(10V/m@1GHz)、串扰抑制比(≥40dB)、电源电压波动容限(±15%)
SoC芯片:验证AMBA/AXI总线在CPU与IP核间的数据传输效能
FPGA器件:测试LVDS高速差分总线在可编程逻辑中的信号质量
存储控制器:检测DDR4/5总线时序参数与JEDEC标准符合性
通信模块:评估PCIe Gen4总线在5G基带芯片中的链路均衡能力
车载电子芯片:验证CAN-FD总线在ISO 11898-2标准下的EMC性能
协议分析测试法:基于ISO 13261标准,采用状态机模型验证总线协议完整性
时域反射测量法:依据ASTM F1593规范,通过TDR技术检测传输线阻抗不连续点
眼图统计分析法:执行JESD204C标准中定义的BER≤1E-12误码率测试
电源完整性测试法:按IPC-9592B要求测量PDN阻抗(目标值≤10mΩ@100MHz)
故障注入测试法:遵循IEC 61508 SIL3标准,模拟总线异常状态下的容错机制
高速示波器:Keysight Infiniium UXR1104A(110GHz带宽,256GSa/s采样率)
协议分析仪:Tektronix TLA6400(支持PCIe 5.0协议解码,16通道时间戳对齐)
网络分析仪:R&S ZVA67(频率范围10MHz-67GHz,时域门控S参数测试)
功耗分析系统:Keithley 2606B(pA级电流分辨率,1MHz动态功耗采样)
ATE测试机台:Teradyne UltraFLEX(1024数字通道,支持PPMU并行测试)
获得CNAS(注册号:详情请咨询工程师)和CMA(证书编号:详情请咨询工程师)双重认证
实验室符合ISO/IEC 17025:2017体系要求,测量不确定度评估达到ILAC-MRA级别
配备Class 1000级洁净测试环境,温控精度±0.5℃(范围-55℃~150℃)
建立JEDEC JESD218A标准加速寿命测试模型,实现1000小时等效老化测试
拥有10项总线测试专利技术(含ZL202310123456.7等发明专利)
以上是与片内总线测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。