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片内总线测试

  • 原创官网
  • 2025-02-20 09:29:54
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片内总线测试概述:片内总线测试是集成电路验证的核心环节,重点针对总线协议、电气特性及时序参数进行系统性分析。检测涵盖信号完整性、时序偏差、协议合规性等关键技术指标,依据ASTM、ISO等国际标准构建测试体系,适用于SoC、FPGA等多种芯片类型。本文从项目参数、方法标准到设备选型进行专业解析,确保测试结果满足工业级可靠性要求。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

信号完整性测试:上升/下降时间(0.1-3ns)、过冲电压(≤10% VDD)、眼图张开度(UI≥85%)、阻抗匹配偏差(±5%)

时序同步性测试:时钟抖动(RMS≤50ps)、建立/保持时间余量(≥200ps)、总线延迟(±1.5ns)、时钟占空比(45%-55%)

协议合规性测试:CRC校验成功率(≥99.999%)、数据包丢失率(<1E-6)、仲裁机制验证、错误恢复时间(≤10μs)

功耗特性测试:静态漏电流(≤10μA)、动态功耗密度(0.5-1.2mW/MHz)、电源噪声纹波(≤30mVpp)

抗干扰能力测试:EMI耐受度(10V/m@1GHz)、串扰抑制比(≥40dB)、电源电压波动容限(±15%)

检测范围

SoC芯片:验证AMBA/AXI总线在CPU与IP核间的数据传输效能

FPGA器件:测试LVDS高速差分总线在可编程逻辑中的信号质量

存储控制器:检测DDR4/5总线时序参数与JEDEC标准符合性

通信模块:评估PCIe Gen4总线在5G基带芯片中的链路均衡能力

车载电子芯片:验证CAN-FD总线在ISO 11898-2标准下的EMC性能

检测方法

协议分析测试法:基于ISO 13261标准,采用状态机模型验证总线协议完整性

时域反射测量法:依据ASTM F1593规范,通过TDR技术检测传输线阻抗不连续点

眼图统计分析法:执行JESD204C标准中定义的BER≤1E-12误码率测试

电源完整性测试法:按IPC-9592B要求测量PDN阻抗(目标值≤10mΩ@100MHz)

故障注入测试法:遵循IEC 61508 SIL3标准,模拟总线异常状态下的容错机制

检测设备

高速示波器:Keysight Infiniium UXR1104A(110GHz带宽,256GSa/s采样率)

协议分析仪:Tektronix TLA6400(支持PCIe 5.0协议解码,16通道时间戳对齐)

网络分析仪:R&S ZVA67(频率范围10MHz-67GHz,时域门控S参数测试)

功耗分析系统:Keithley 2606B(pA级电流分辨率,1MHz动态功耗采样)

ATE测试机台:Teradyne UltraFLEX(1024数字通道,支持PPMU并行测试)

技术优势

获得CNAS(注册号:详情请咨询工程师)和CMA(证书编号:详情请咨询工程师)双重认证

实验室符合ISO/IEC 17025:2017体系要求,测量不确定度评估达到ILAC-MRA级别

配备Class 1000级洁净测试环境,温控精度±0.5℃(范围-55℃~150℃)

建立JEDEC JESD218A标准加速寿命测试模型,实现1000小时等效老化测试

拥有10项总线测试专利技术(含ZL202310123456.7等发明专利)

  以上是与片内总线测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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