检测项目

1. 尺寸精度检测：公差范围±0.05mm（长×宽×厚），触点位置偏差≤0.1mm

2. 插拔力测试：初始插入力≤2.5N，保持力≥0.1N，循环次数≥10,000次

3. 接触电阻测量：单点接触电阻≤50mΩ（电流100mA），温升ΔT≤30K

4. 绝缘耐压试验：AC 500V/60s无击穿（间距0.8mm），绝缘电阻≥100MΩ

5. 耐磨性测试：砂轮负载500g/1000次摩擦后触点镀层厚度≥0.8μm

检测范围

1. SIM卡及eSIM嵌入式芯片：微型化结构尺寸与高频信号完整性

2. SD/TF存储卡：高速数据传输接口的接触可靠性

3. IC卡（含M1芯片）：射频识别模块的电磁兼容性

4. 智能门禁卡：抗弯曲强度与温度循环耐受性

5. 银行卡磁条/芯片复合卡：磁道信号强度与EMV协议兼容性

检测方法

1. 插拔力测试：ASTM B794-06(2021)线性滑动法

2. 接触电阻测量：GB/T 5095.2-2021第4章四线法

3. 环境试验：IEC 60068-2系列（含盐雾/湿热/高低温）

4. 信号完整性：ISO/IEC 10373-1:2020近场通信测试

5. 材料成分分析：GB/T 17359-2012能谱仪定性定量法

检测设备

1. 万能材料试验机（Instron 5967）：最大载荷5kN，位移分辨率0.1μm

2. 接触电阻测试仪（Agilent 34461A）：6½位数字精度，最小分辨率0.1mΩ

3. 三维光学测量仪（Keyence VR-3200）：重复精度±0.8μm/500mm³

4. 恒温恒湿箱（Espec PL-3J）：温度范围-70℃~150℃，湿度10%~98%RH

5. 镀层测厚仪（Fischer XDL-B）：XRF原理，测量精度±0.02μm

6. 高频信号分析仪（R&S ZNB20）：频率范围9kHz~20GHz

7. 盐雾试验箱（Q-Lab CCT1100）：符合ASTM B117标准

8. 金相显微镜（Olympus BX53M）：5000倍放大带EDS分析模块

9. EMV协议测试仪（UL EMV3-T10）：支持PBOC3.0/QPBOC规范

10. X射线检测系统（Yxlon FF35 CT）：缺陷识别精度5μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与插卡类检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。