检测项目

1.晶粒度分布测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.相变温度区间分析：温度范围-196℃~1600℃，分辨率0.5℃

3.残余应力场测绘：空间分辨率10μm，应力测量范围2000MPa

4.界面结合强度测试：载荷范围0.1N-50kN，位移精度0.1μm

5.织构系数计算：ODF分析精度0.01，极图采集角度范围0-360

检测范围

1.金属基双相合金（钛合金TC4/TA15、双相不锈钢2205）

2.高分子共混体系（PC/ABS、PP/EPDM）

3.陶瓷复合材料（ZrO2/Al2O3、SiC/Si3N4）

4.层状复合板材（钛/钢爆炸焊板、铝/铜轧制复合板）

5.电子封装材料（SnAgCu/Cu焊点、Au/Ni镀层）

检测方法

ASTME112-13晶粒度测定标准

ISO12135:2016金属材料准静态断裂韧性测试

GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法

ASTMD3418-15高分子材料相变温度DSC测定法

GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试规范

检测设备

1.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备EBSD系统

2.NetzschSTA449F5同步热分析仪：DSC精度0.1μW，TG分辨率0.1μg

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：2θ角度范围-110~168，Cu靶Kα辐射

4.Instron5985万能试验机：最大载荷150kN，横梁速度0.0005-1000mm/min

5.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：5000:1动态对比度，20x-1500x连续变倍

6.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分辨率5eV，元素分析范围B-U

7.AgilentG200纳米压痕仪：载荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差<1%

9.OlympusOLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，3D表面重构精度1%

10.ThermoFisherARLEQUINOX3000X荧光光谱仪：检出限ppm级，分析时间<30s

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与双形现象检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。