检测项目

晶格取向偏差角测量：检测单晶/多晶材料中晶粒主轴与理论取向的偏差，测量范围±0.01°~15°，分辨率达0.001°

极图与反极图分析：通过三维取向分布函数(ODF)计算织构强度，最大检测强度≥15级（MTEX标度）

晶粒尺寸分布测定：测量等效直径0.1μm~500μm区间晶粒占比，支持Gaussian/Log-normal分布拟合

残余应力场映射：采用sin²ψ法检测局部应力梯度，空间分辨率10μm，应力检测精度±5MPa

微区取向差分析（KAM）：量化晶界周围取向梯度，测量步长0.05~2μm，角度容差0.5°~5°可调

检测范围

金属合金：包括铝合金（AA2000/7000系）、钛合金（TC4/TA15）、镍基高温合金（Inconel 718）等

半导体材料：单晶硅（<100>/<111>取向）、GaN外延层、蓝宝石衬底等

高分子材料：注塑成型聚丙烯（PP）结晶相、液晶聚合物（LCP）分子链取向

陶瓷材料：氧化锆（YSZ）热障涂层、碳化硅（SiC）烧结体等

复合材料：碳纤维/环氧树脂预浸料层合板、金属基复合材料（MMC）等

检测方法

X射线衍射法（XRD）：依据ASTM E1426进行极图采集，采用Schulz反射法完成{111}/{200}等晶面族测量

电子背散射衍射（EBSD）：遵循ISO 24173标准，在SEM中实现亚微米级取向成像，步长≤0.1μm

中子衍射法：按ISO 21484执行体材料三维织构分析，穿透深度达50mm

同步辐射高能X射线：基于ESRF ID11线站配置，实现原位变形过程的动态取向跟踪

拉曼光谱法：依据ASTM E1840检测非晶材料短程有序度，半峰宽分辨率0.5cm⁻¹

检测设备

X射线衍射仪：Bruker D8 Discover配置Hi-Star二维探测器，支持θ-θ联动扫描与三维极图重构

场发射扫描电镜：Thermo Fisher Scios 2 DualBeam搭配Symmetry EBSD系统，取向标定速度≥3000点/秒

中子衍射仪：ANSTO OPAL反应堆配备KOWARI应变扫描仪，最大束斑尺寸20×20mm²

高分辨XRD系统：Rigaku SmartLab 9kW，配置交叉光路光学系统，角度重复性±0.0001°

共焦显微拉曼仪：Horiba LabRAM HR Evolution，配备532nm/785nm双激光源，空间分辨率0.5μm

技术优势

　　以上是与取向无序检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。