检测项目
1.晶格常数测定：采用X射线衍射法测量晶面间距(d值)，误差范围≤0.001nm
2.结晶度指数分析：通过DSC测定熔融焓值ΔHm计算结晶度(0-100%)
3.相纯度验证：XRD全谱拟合Rwp值≤5%，杂质相含量≤0.1wt%
4.晶粒尺寸分布：EBSD统计平均晶粒尺寸(0.1-500μm)，GOS值≤1
5.非晶层厚度测量：TEM截面分析精度2nm
检测范围
1.半导体材料：硅单晶片(111)/(100)取向GaAs外延层
2.金属合金：镍基高温合金IN718/钛合金TC4
3.功能陶瓷：氧化锆(ZrO2)/氮化铝(AlN)基板
4.高分子材料：聚丙烯(PP)/聚醚醚酮(PEEK)注塑件
5.光学晶体：蓝宝石(α-Al2O3)/钇铝石榴石(YAG)
检测方法
ASTME112-13平均晶粒度测定方法
ISO14706:2014表面结晶状态XPS分析法
GB/T16535-2008X射线衍射定量相分析通则
ASTMD3418-15聚合物结晶温度DSC测试规程
GB/T23414-2009微束分析扫描电镜方法通则
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，2θ角精度0.0001
2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：1nm分辨率EBSD系统
3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度精度0.1℃
4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：PeakForceTapping模式
5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm测量范围
6.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：4cm⁻分辨率ATR附件
7.ZeissLSM900共聚焦显微镜：405-785nm多波长激光系统
8.ShimadzuUV-2600i分光光度计：190-1400nm波长范围
9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC联用模块
10.OxfordInstrumentsAztecEDS能谱仪：50mm硅漂移探测器