晶体无晶体检测

检测项目

1.晶格常数测定：采用X射线衍射法测量晶面间距(d值)，误差范围≤0.001nm

2.结晶度指数分析：通过DSC测定熔融焓值ΔHm计算结晶度(0-100%)

3.相纯度验证：XRD全谱拟合Rwp值≤5%，杂质相含量≤0.1wt%

4.晶粒尺寸分布：EBSD统计平均晶粒尺寸(0.1-500μm)，GOS值≤1

5.非晶层厚度测量：TEM截面分析精度2nm

检测范围

1.半导体材料：硅单晶片(111)/(100)取向GaAs外延层

2.金属合金：镍基高温合金IN718/钛合金TC4

3.功能陶瓷：氧化锆(ZrO2)/氮化铝(AlN)基板

4.高分子材料：聚丙烯(PP)/聚醚醚酮(PEEK)注塑件

5.光学晶体：蓝宝石(α-Al2O3)/钇铝石榴石(YAG)

检测方法

ASTME112-13平均晶粒度测定方法

ISO14706:2014表面结晶状态XPS分析法

GB/T16535-2008X射线衍射定量相分析通则

ASTMD3418-15聚合物结晶温度DSC测试规程

GB/T23414-2009微束分析扫描电镜方法通则

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，2θ角精度0.0001

2.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：1nm分辨率EBSD系统

3.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度精度0.1℃

4.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：PeakForceTapping模式

5.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm测量范围

6.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：4cm⁻分辨率ATR附件

7.ZeissLSM900共聚焦显微镜：405-785nm多波长激光系统

8.ShimadzuUV-2600i分光光度计：190-1400nm波长范围

9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC联用模块

10.OxfordInstrumentsAztecEDS能谱仪：50mm硅漂移探测器

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶体无晶体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。