1.主板电气性能测试:包括+12V/+5V/+3.3V电压波动范围(5%内),PCIe插槽供电稳定性(纹波≤50mV)
2.CPU温度压力测试:满载状态下核心温度阈值(≤95℃),散热器导热效率(≥4.5W/mK)
3.内存时序验证:CL值偏差(1周期内),XMP/DOCP超频稳定性(连续24小时MemTest86无报错)
4.显卡渲染效能测试:3DMarkTimeSpy压力测试通过率(≥97%),显存纠错率(ECC模式≤1e-9BER)
5.电源负载能力评估:交叉负载调整率(≤3%),80PLUS认证效率(金牌≥90%/铂金≥92%)
1.主板:PCB层间阻抗(50Ω10%),VRM供电相数匹配性
2.CPU:指令集兼容性(AVX-512/FMA3),TDP动态调节响应时间(≤200ms)
3.内存条:JEDECSPD数据完整性校验,XMP3.0配置文件合规性
4.显卡:DisplayPort2.1接口带宽验证(UHBR20模式),PCIe4.0x16链路误码率
5.电源:浪涌电流抑制能力(≤60A@230VAC),保持时间(≥16ms@满载)
1.依据GB/T9813.3-2021《计算机通用规范》进行整机稳定性测试
2.采用ASTMD4169-22标准实施运输包装振动测试
3.参照IEC62368-1:2018进行电气安全绝缘耐压测试(3000VAC/60s)
4.执行ISO/IEC11801-6:2017网络接口信号完整性分析
5.按照GB/T2423.17-2008开展盐雾腐蚀试验(96h@5%NaCl)
1.Fluke8846A数字万用表:精度0.0024%DCV,支持四线制电阻测量
2.Agilent34461A示波器:6.5位分辨率,1MSa/s采样率信号完整性分析
3.Chroma8000电源自动测试系统:可编程动态负载(0-2000W)
4.KeysightE5061B网络分析仪:频率范围5Hz至3GHz阻抗特性测试
5.ThermotronF-4C温控箱:-70℃~+180℃温度循环测试
6.HWiNFO64传感器监控套件:实时记录SMART/EC数据流
7.ULSolutionsCTLUV老化箱:模拟3000小时日光辐射老化
8.TektronixDPO7254C数字荧光示波器:2.5GHz带宽PCIe协议解码
9.ESPECPL-3KGS恒湿箱:10%~98%RH湿度梯度测试
10.NIPXIe-4139源测量单元:精密电源轨纹波分析(0.1μVrms灵敏度)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与电脑组装机检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。