差分算子检测概述:检测项目1.差分线性度误差:测量范围0.05%FS@25℃,分辨率0.001%2.温度漂移系数:-40℃~125℃温控条件下测试5ppm/℃3.共模抑制比(CMRR):频率1MHz时≥120dB4.瞬态响应时间:阶跃信号上升沿≤50ns5.噪声抑制比(PSRR):100kHz频段≥80dB6.阻抗匹配偏差:50Ω基准下ΔZ≤0.5Ω@1GHz检测范围1.半导体材料:硅晶圆、GaAs衬底、碳化硅功率器件2.金属复合材料:铜-铝复合散热基板、镍基高温合金3.高分子绝缘材料:聚酰亚胺薄膜、PTFE高频介质基材4
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.差分线性度误差:测量范围0.05%FS@25℃,分辨率0.001%
2.温度漂移系数:-40℃~125℃温控条件下测试5ppm/℃
3.共模抑制比(CMRR):频率1MHz时≥120dB
4.瞬态响应时间:阶跃信号上升沿≤50ns
5.噪声抑制比(PSRR):100kHz频段≥80dB
6.阻抗匹配偏差:50Ω基准下ΔZ≤0.5Ω@1GHz
1.半导体材料:硅晶圆、GaAs衬底、碳化硅功率器件
2.金属复合材料:铜-铝复合散热基板、镍基高温合金
3.高分子绝缘材料:聚酰亚胺薄膜、PTFE高频介质基材
4.光学涂层材料:ITO透明导电膜、氮化硅抗反射镀层
5.精密电子元件:差分放大器IC、高速ADC/DAC芯片
1.ASTMF1241-2018差分信号完整性测试规范
2.ISO/IEC62132-5:2019集成电路电磁兼容性测试
3.GB/T17626.6-2018射频场感应的传导骚扰抗扰度
4.JEDECJESD22-A108E温度循环加速寿命试验
5.MIL-STD-883KMETHOD3015热冲击可靠性验证
1.KeysightB1500A半导体分析仪:支持DC-110GHz频段S参数测试
2.TektronixDPO73304S示波器:30GHz带宽/200GS/s采样率
3.FLIRX8500红外热像仪:12801024分辨率/0.5℃精度
4.AgilentE5061B网络分析仪:300kHz至3GHz阻抗特性分析
5.Chroma19032电源噪声模拟器:0-60V/100A动态负载测试
6.ESPECSH-641恒温恒湿箱:-70℃~180℃温控范围
7.OmicronBode100频响分析仪:10mHz至40MHz扫频测量
8.Keithley2450源表:1μV/100fA分辨率四象限输出
9.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪:Cu靶Kα射线/0.0001步进精度
10.ThermoFisherESCALABXi+表面分析系统:10μm空间分辨率XPS测试
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与差分算子检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。