检测项目

1.晶体结构分析：通过X射线衍射（XRD）测定晶相组成及晶胞参数（2θ范围20-80，晶粒尺寸50-200nm）

2.化学成分检测：采用X射线荧光光谱（XRF）测定SiO₂纯度（≥99.5%）、Al₂O₃/Fe₂O₃杂质含量（≤0.3%）

3.热稳定性测试：TG-DSC联用分析相变温度（200-1200℃升温速率10℃/min）

4.物理性能测定：包括密度（2.320.05g/cm）、孔隙率（≤5%）、比表面积（BET法测定1-5m/g）

5.显微结构表征：SEM/TEM观测表面形貌及晶界分布（分辨率≤3nm）

检测范围

1.高温耐火材料用半安定白硅石预制件

2.精密铸造行业脱蜡模壳增强剂

3.特种陶瓷基复合材料原料

4.催化剂载体用多孔白硅石基体

5.电子封装材料用高纯白硅石粉体

检测方法

ASTMC20-00(2015)：耐火材料体积密度测试标准

ISO18757:2003精细陶瓷比表面积测定规范

GB/T30714-2014X射线衍射定量分析方法

GB/T3521-2008石墨化学分析方法（扩展应用于SiO₂纯度测定）

JISR1610:2003热分析通则（TG-DSC测试依据）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，最小步长0.0001

2.ThermoScientificARLPERFORM'XX荧光光谱仪：4kW铑靶管，可测元素范围Be-U

3.NetzschSTA449F5同步热分析仪：最高温度1600℃，TG分辨率0.1μg

4.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：孔径测量范围0.35-500nm

5.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：分辨率1nm@15kV

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

7.Agilent7900ICP-OES光谱仪：轴向观测系统，检出限ppb级

8.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10-1000gf

9.LecoONH836氧氮氢分析仪：氧检测下限0.05ppm

10.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计：波长范围175-3300nm