晶格转动检测

检测项目

1.晶格畸变角度测量：分辨率0.001，测量范围0.01~5

2.晶体转动轴偏差分析：精度0.05，支持[001]/[110]等多晶向标定

3.取向差角计算：EBSD数据采集步长0.1~5μm，Kikuchi带识别率≥98%

4.残余应力梯度测定：XRD应力深度分辨率10nm，应变灵敏度110⁻⁴

5.滑移系激活判定：临界分切应力计算误差≤5MPa

检测范围

1.金属材料：钛合金高温蠕变试样、铝合金轧制板材、镍基单晶涡轮叶片

2.半导体器件：GaN外延层/衬底界面、SiC功率模块焊接区

3.结构陶瓷：氧化锆相变区域、碳化硅纤维增强复合材料

4.增材制造件：316L不锈钢熔池边界区、Ti-6Al-4V层间热影响区

5.薄膜涂层：DLC涂层/基体界面过渡层、PVD氮化钛镀层

检测方法

1.ASTME1426：X射线衍射法测定多晶材料晶格应变

2.ISO24173：电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析通则

3.GB/T13305：金属材料晶体结构测定方法

4.GB/T33812：透射电镜选区电子衍射(SAED)操作规范

5.ISO21466：三维X射线衍射(3DXRD)晶体转动重构技术

检测设备

1.FEIVerios460L场发射扫描电镜：配备SymmetryS2EBSD探测器，空间分辨率1.2nm

2.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：配置Hi-Star二维探测器，θ-θ测角仪精度0.0001

3.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：STEM模式点分辨率70pm

4.ThermoScientificHeliosG4UX聚焦离子束系统：可实现50nm定位精度的TEM样品制备

5.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：支持高速Mapping(3000点/秒)

6.ProtoiXRD残余应力分析仪：Ψ角摆动范围45，Cr-Kα辐射源波长0.229nm

7.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：PeakForceTapping模式力分辨率10pN

8.RigakuSmartLab高分辨XRD系统：配备交叉光路光学系统，RSM测量精度0.0001

9.ZeissLSM900激光共聚焦显微镜：3D表面形貌重建垂直分辨率10nm

10.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶衍射仪：具备实时退卷积功能的HighScorePlus软件包

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"晶格转动检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。