交替显影检测

检测项目

1.膜厚偏差：测量范围0.1-500μm，精度0.5%

2.表面粗糙度：Ra值0.01-10μm，Sa值0.05-15μm

3.折射率分布：波长范围300-2000nm，分辨率0.001

4.界面结合强度：测试载荷0.1-50N，位移精度0.1μm

5.微观孔隙率：孔径测量0.01-100μm，密度误差≤1%

检测范围

1.半导体晶圆：硅基/化合物半导体表面钝化层

2.光学薄膜：抗反射镀层/分光膜/滤光片

3.光刻胶涂层：DUV/EUV光刻工艺残留分析

4.MEMS器件：微结构表面形貌表征

5.金属镀层：PVD/CVD沉积膜层完整性

检测方法

ASTME903-20材料太阳吸收比测试标准

ISO1463-2021金属镀层厚度测定法

GB/T31370-2015半导体材料表面缺陷测试规范

ISO4287-1997表面粗糙度参数定义与测量

GB/T1771-2007色漆清漆耐中性盐雾测定

检测设备

1.KLATencorP-17椭圆偏振仪：膜厚与折射率测量

2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：纳米级表面形貌分析

3.ZygoNewView9000白光干涉仪：三维粗糙度测量

4.ThermoFisherESCALABXi+XPS：界面元素成分分析

5.HitachiSU5000场发射电镜：微观结构成像（10nm分辨率）

6.Agilent5500LSAFM：原位力学性能测试

7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：非接触式三维测量

8.ShimadzuAIM-9000红外椭偏仪：宽光谱光学常数测定

9.KeysightNanoIndenterG200：纳米压痕模量测试

10.ZeissCrossbeam550FIB-SEM：聚焦离子束剖面制备与分析

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"交替显影检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。