检测项目
1.膜厚偏差：测量范围0.1-500μm，精度0.5%
2.表面粗糙度：Ra值0.01-10μm，Sa值0.05-15μm
3.折射率分布：波长范围300-2000nm，分辨率0.001
4.界面结合强度：测试载荷0.1-50N，位移精度0.1μm
5.微观孔隙率：孔径测量0.01-100μm，密度误差≤1%
检测范围
1.半导体晶圆：硅基/化合物半导体表面钝化层
2.光学薄膜：抗反射镀层/分光膜/滤光片
3.光刻胶涂层：DUV/EUV光刻工艺残留分析
4.MEMS器件：微结构表面形貌表征
5.金属镀层：PVD/CVD沉积膜层完整性
检测方法
ASTME903-20材料太阳吸收比测试标准
ISO1463-2021金属镀层厚度测定法
GB/T31370-2015半导体材料表面缺陷测试规范
ISO4287-1997表面粗糙度参数定义与测量
GB/T1771-2007色漆清漆耐中性盐雾测定
检测设备
1.KLATencorP-17椭圆偏振仪：膜厚与折射率测量
2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：纳米级表面形貌分析
3.ZygoNewView9000白光干涉仪：三维粗糙度测量
4.ThermoFisherESCALABXi+XPS：界面元素成分分析
5.HitachiSU5000场发射电镜：微观结构成像（10nm分辨率）
6.Agilent5500LSAFM：原位力学性能测试
7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：非接触式三维测量
8.ShimadzuAIM-9000红外椭偏仪：宽光谱光学常数测定
9.KeysightNanoIndenterG200：纳米压痕模量测试
10.ZeissCrossbeam550FIB-SEM：聚焦离子束剖面制备与分析