检测项目

1.纯度测定：采用XRD定量分析或化学滴定法测定Cu₂O含量（≥99.5%）

2.粒径分布：激光粒度仪测定D50值（0.5-10μm）及分散系数（PDI≤0.3）

3.晶体结构分析：X射线衍射（XRD）测定晶格常数（a=4.270.02）

4.杂质元素检测：ICP-OES测定Fe、Pb、As等重金属含量（≤50ppm）

5.化学稳定性测试：酸碱溶液浸泡后质量损失率（≤0.5%）

检测范围

1.半导体行业用高纯氧化亚铜靶材（纯度≥99.99%）

2.光伏电池用纳米级氧化亚铜粉体（粒径≤100nm）

3.防腐涂料中功能性氧化亚铜添加剂（Cu₂O占比30-70%）

4.农药制剂中的抗菌成分氧化亚铜（有效含量≥86%）

5.陶瓷釉料用氧化亚铜着色剂（Fe₂O₃杂质≤0.1%）

检测方法

ASTME1941-10：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属杂质

ISO13320:2020：激光衍射法测定颗粒尺寸分布

GB/T23367-2021：X射线衍射法测定晶体结构参数

GB/T3045-2017：化学滴定法测定氧化亚铜纯度

ISO787-5:2020：颜料耐酸碱性测试通用方法

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：用于晶体结构分析和物相鉴定

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量0.01-3500μm粒径分布

PerkinElmerOptima8300ICP-OES：痕量元素检测下限达ppb级

METTLERTGA/DSC3+热重分析仪：测定热稳定性及分解温度（200-400℃）

AgilentCary5000紫外可见分光光度计：光学带隙分析（Eg=2.0-2.2eV）

JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：表面形貌观测（分辨率1nm）

SartoriusCPA225D电子天平：称量精度达0.01mg的精密称量

ThermoScientificiCAPRQICP-MS：超痕量元素分析（检出限≤0.1ppb）

BrukerD8ADVANCEXRD系统：全自动多晶相定量分析

HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：分子振动模式表征

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与氧化亚铜检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。