全形检测概述:检测项目三维尺寸精度:测量X/Y/Z轴向偏差值(0.05mm~0.5mm)轮廓度误差:评估实际轮廓与理论CAD模型的匹配度(≤0.1mm/m)平面度公差:采用最小二乘法计算平面波动量(0.02-0.3mm)圆度偏差:通过旋转轴心测定径向跳动量(≤0.05mm)表面粗糙度:使用接触式探针测量Ra值(0.4-6.3μm)角度公差:验证斜面/锥面角度偏差(0.
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
三维尺寸精度:测量X/Y/Z轴向偏差值(0.05mm~0.5mm)
轮廓度误差:评估实际轮廓与理论CAD模型的匹配度(≤0.1mm/m)
平面度公差:采用最小二乘法计算平面波动量(0.02-0.3mm)
圆度偏差:通过旋转轴心测定径向跳动量(≤0.05mm)
表面粗糙度:使用接触式探针测量Ra值(0.4-6.3μm)
角度公差:验证斜面/锥面角度偏差(0.1~1)
金属结构件:发动机缸体/曲轴/齿轮箱壳体等铸造件
塑料注塑件:电子产品外壳/医疗器械组件等薄壁件
陶瓷制品:半导体封装基板/高温绝缘部件
复合材料构件:碳纤维航空蒙皮/玻璃钢船体
精密电子元件:PCB板/连接器端子/微型传感器
橡胶密封件:O型圈/油封的动态压缩变形量
ASTME2919-14:基于三维扫描的非接触式测量规范
ISO1101:2017:几何公差标注与验证标准体系
GB/T1958-2017:产品几何量技术规范(GPS)认证流程
GB/T1804-2000:线性尺寸未注公差等级划分
ASMEB89.3.7-2013:坐标测量机(CMM)校准规程
HexagonGlobalS07.10.07三坐标测量机:配备RenishawSP25M扫描探头,精度1.8μm+L/250μm
GOMATOSQ12M蓝光三维扫描仪:双镜头系统实现0.008mm点距精度
MitutoyoRA-2200圆度仪:气浮主轴实现0.01μm径向分辨率
TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240表面轮廓仪:16nm垂直分辨率纳米级测量
KeyenceIM-8000影像测量系统:20倍变焦镜头支持亚微米级二维分析
CreaformHandySCANBlackElite手持扫描仪:0.030mm体积精度便携式解决方案
ZeissO-INSPECT322复合式测量机:集成接触式与非接触式双探测系统
OlympusDSX1000数码显微镜:20-7000倍放大倍率微观形貌分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与全形检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。