检测项目

1.线路导通性测试：测量导体电阻值（≤50mΩ），验证网络连通性

2.绝缘电阻测试：500VDC下测量层间阻值（≥100MΩ）

3.热应力测试：288℃焊锡槽中浸渍10秒后检查分层/起泡

4.孔壁铜厚测量：采用金相切片法测定通孔铜层厚度（≥25μm）

5.耐电压测试：AC1500V/60s条件下验证介质击穿强度

6.尺寸精度检测：线宽公差10%，孔径偏差0.05mm

检测范围

1.FR-4环氧树脂基双面板（TG130-TG180）

2.CEM-3复合基材双面板（铜箔厚度1oz-3oz）

3.高频PTFE基双面板（介电常数2.170.02）

4.金属基双面板（铝基/铜基散热型）

5.HDI盲埋孔双面板（最小孔径0.15mm）

6.刚挠结合双面板（弯折半径≥3mm）

检测方法

1.IPC-TM-6502.6.25D：热应力试验方法

2.GB/T4677-2002：印制板剥离强度测试法

3.ASTMD257-14：绝缘电阻测量标准

4.IPC-6012B：刚性印制板资格与性能规范

5.IEC61189-3：电子材料互连测试方法

6.GB/T4588.4-2017：多层印制板分规范

检测设备

1.KeysightE4980AL精密LCR表：测量阻抗参数（20Hz-2MHz）

2.OLYMPUSBX53M金相显微镜：50-1000倍切片分析

3.Chroma19032耐压测试仪：AC5kV/DC6kV输出

4.TDR时域反射计（Agilent86100D）：信号完整性分析

5.M&TContaminographCCL20离子污染测试仪

6.Seica飞针测试机PilotV8：50μm定位精度

7.ThermotronSM-32C温循试验箱（-65℃~150℃）

8.X射线检测系统（DageXD7600NT）：BGA焊点分析

9.MitutoyoCMM三次元测量仪（精度1.5μm）

10.PVATePlaAOI自动光学检测仪（12μm分辨率）