检测项目
1.熔点测定：采用步冷曲线法测量231.9℃0.5℃的相变温度区间
2.热膨胀系数（CTE）：测量20-150℃温度范围内线性膨胀率（单位：10^-6/℃）
3.热导率测试：稳态法测定0.670.03W/(mK)导热性能
4.相变温度范围：DSC法分析固-液相变起始点与终止点温差
5.氧化速率测定：TGA法在200-400℃区间测量质量变化率（mg/cmh）
检测范围
1.锡基焊料合金：Sn63Pb37/SnAgCu系列无铅焊料
2.电子封装材料：BGA/CSP封装用底部填充胶
3.镀锡金属制品：马口铁镀层（厚度1-20μm）
4.锡基热界面材料：导热硅脂/相变材料（TIM1/TIM2级）
5.锡基储能材料：Sn-Co-C复合锂电负极材料
检测方法
ASTME928-19《差示扫描量热法测定熔点及熔融焓》
ISO11357-3:2018《塑料-DSC法测定结晶度及相变温度》
GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定方法》
ASTME1461-13《激光闪射法测定热扩散系数》
GB/T19466.6-2009《塑料氧化诱导期测定（OIT）》
检测设备
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma（耐驰）：温度分辨率0.1μW
2.热机械分析仪TMA402F3Hyperion（耐驰）：膨胀量程2500μm
3.激光导热仪LFA467HyperFlash（耐驰）：测试范围0.1-2000mm/s
4.同步热分析仪STA449F5Jupiter（耐驰）：TG-DSC同步测量精度0.1μg
5.高温显微镜LeicaDM2700M（徕卡）：最高观测温度1600℃
6.X射线衍射仪X'Pert3Powder（帕纳科）：高温附件可达1500℃
7.扫描电镜SU5000（日立）：配备冷场发射电子枪
8.金相制样系统Tegramin-30（斯特尔）：自动研磨精度1μm
9.真空熔炼炉OTF-1200X（合肥科晶）：极限真空度510^-4Pa
10.四探针测试仪RTS-9（广州四探针）：电阻率测量范围10^-4~10^5Ωcm