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锡热析检测

  • 原创官网
  • 2025-05-15 20:00:54
  • 关键字:锡热析测试范围,锡热析测试周期,锡热析项目报价
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锡热析检测概述:检测项目1.熔点测定:采用步冷曲线法测量231.9℃0.5℃的相变温度区间2.热膨胀系数(CTE):测量20-150℃温度范围内线性膨胀率(单位:10^-6/℃)3.热导率测试:稳态法测定0.670.03W/(mK)导热性能4.相变温度范围:DSC法分析固-液相变起始点与终止点温差5.氧化速率测定:TGA法在200-400℃区间测量质量变化率(mg/cmh)检测范围1.锡基焊料合金:Sn63Pb37/SnAgCu系列无铅焊料2.电子封装材料:BGA/CSP封装用底部填充胶3.镀锡金属制品:马口铁镀层(厚度


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CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

1.熔点测定:采用步冷曲线法测量231.9℃0.5℃的相变温度区间

2.热膨胀系数(CTE):测量20-150℃温度范围内线性膨胀率(单位:10^-6/℃)

3.热导率测试:稳态法测定0.670.03W/(mK)导热性能

4.相变温度范围:DSC法分析固-液相变起始点与终止点温差

5.氧化速率测定:TGA法在200-400℃区间测量质量变化率(mg/cmh)

检测范围

1.锡基焊料合金:Sn63Pb37/SnAgCu系列无铅焊料

2.电子封装材料:BGA/CSP封装用底部填充胶

3.镀锡金属制品:马口铁镀层(厚度1-20μm)

4.锡基热界面材料:导热硅脂/相变材料(TIM1/TIM2级)

5.锡基储能材料:Sn-Co-C复合锂电负极材料

检测方法

ASTME928-19《差示扫描量热法测定熔点及熔融焓》

ISO11357-3:2018《塑料-DSC法测定结晶度及相变温度》

GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定方法》

ASTME1461-13《激光闪射法测定热扩散系数》

GB/T19466.6-2009《塑料氧化诱导期测定(OIT)》

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma(耐驰):温度分辨率0.1μW

2.热机械分析仪TMA402F3Hyperion(耐驰):膨胀量程2500μm

3.激光导热仪LFA467HyperFlash(耐驰):测试范围0.1-2000mm/s

4.同步热分析仪STA449F5Jupiter(耐驰):TG-DSC同步测量精度0.1μg

5.高温显微镜LeicaDM2700M(徕卡):最高观测温度1600℃

6.X射线衍射仪X'Pert3Powder(帕纳科):高温附件可达1500℃

7.扫描电镜SU5000(日立):配备冷场发射电子枪

8.金相制样系统Tegramin-30(斯特尔):自动研磨精度1μm

9.真空熔炼炉OTF-1200X(合肥科晶):极限真空度510^-4Pa

10.四探针测试仪RTS-9(广州四探针):电阻率测量范围10^-4~10^5Ωcm

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与锡热析检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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