锡热析检测概述:检测项目1.熔点测定:采用步冷曲线法测量231.9℃0.5℃的相变温度区间2.热膨胀系数(CTE):测量20-150℃温度范围内线性膨胀率(单位:10^-6/℃)3.热导率测试:稳态法测定0.670.03W/(mK)导热性能4.相变温度范围:DSC法分析固-液相变起始点与终止点温差5.氧化速率测定:TGA法在200-400℃区间测量质量变化率(mg/cmh)检测范围1.锡基焊料合金:Sn63Pb37/SnAgCu系列无铅焊料2.电子封装材料:BGA/CSP封装用底部填充胶3.镀锡金属制品:马口铁镀层(厚度
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.熔点测定:采用步冷曲线法测量231.9℃0.5℃的相变温度区间
2.热膨胀系数(CTE):测量20-150℃温度范围内线性膨胀率(单位:10^-6/℃)
3.热导率测试:稳态法测定0.670.03W/(mK)导热性能
4.相变温度范围:DSC法分析固-液相变起始点与终止点温差
5.氧化速率测定:TGA法在200-400℃区间测量质量变化率(mg/cmh)
1.锡基焊料合金:Sn63Pb37/SnAgCu系列无铅焊料
2.电子封装材料:BGA/CSP封装用底部填充胶
3.镀锡金属制品:马口铁镀层(厚度1-20μm)
4.锡基热界面材料:导热硅脂/相变材料(TIM1/TIM2级)
5.锡基储能材料:Sn-Co-C复合锂电负极材料
ASTME928-19《差示扫描量热法测定熔点及熔融焓》
ISO11357-3:2018《塑料-DSC法测定结晶度及相变温度》
GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特性测定方法》
ASTME1461-13《激光闪射法测定热扩散系数》
GB/T19466.6-2009《塑料氧化诱导期测定(OIT)》
1.差示扫描量热仪DSC214Polyma(耐驰):温度分辨率0.1μW
2.热机械分析仪TMA402F3Hyperion(耐驰):膨胀量程2500μm
3.激光导热仪LFA467HyperFlash(耐驰):测试范围0.1-2000mm/s
4.同步热分析仪STA449F5Jupiter(耐驰):TG-DSC同步测量精度0.1μg
5.高温显微镜LeicaDM2700M(徕卡):最高观测温度1600℃
6.X射线衍射仪X'Pert3Powder(帕纳科):高温附件可达1500℃
7.扫描电镜SU5000(日立):配备冷场发射电子枪
8.金相制样系统Tegramin-30(斯特尔):自动研磨精度1μm
9.真空熔炼炉OTF-1200X(合肥科晶):极限真空度510^-4Pa
10.四探针测试仪RTS-9(广州四探针):电阻率测量范围10^-4~10^5Ωcm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与锡热析检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。