检测项目

1.冷却速率测定：测量范围10^3~10^8K/s，精度5%

2.晶粒尺寸分析：粒径分布0.1-500μm，分辨率≤10nm

3.相组成鉴定：XRD半定量分析误差≤1.5%

4.热膨胀系数测试：温度范围-150~1600℃，应变分辨率0.1μm/m

5.显微硬度测量：载荷范围10mN-10N，维氏硬度误差2%

检测范围

1.金属合金：铝合金（Al-Si系列）、镁合金（AZ91D）、钛合金（Ti-6Al-4V）

2.非晶材料：铁基非晶带材（厚度20-30μm）、锆基块体非晶

3.复合材料：碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp/Al）

4.功能涂层：等离子喷涂NiCrAlY涂层（厚度50-300μm）

5.半导体材料：快速凝固硅基薄膜（厚度≤100nm）

检测方法

1.ASTME1461-13激光闪射法测定热扩散系数

2.ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定

3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

4.ISO14577-1:2015仪器化压痕硬度测试

5.GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测定

检测设备

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法热导率测试（-125~1100℃）

2.TAInstrumentsDSC214Polyma：差示扫描量热仪（-170~700℃）

3.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV（SE模式）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：2θ角度范围5~165

5.Zwick/RoellZHVμ显微硬度计：最大测试载荷10N

6.LinseisL75VD1600膨胀仪：最大升温速率50K/min

7.OxfordInstrumentsAztecEDS系统：元素分析范围B-U

8.LeicaDM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01~3500μm

10.ShimadzuAG-XPlus万能试验机：最大载荷100kN