检测项目

1.层错密度测定：测量单位面积内堆垛层错数量（10^3-10^6cm⁻）

2.层错能计算：通过几何相位分析计算层错形成能（单位：mJ/m）

3.层错分布特征分析：统计层错的均匀性指数（HI≥0.8）与方向性分布

4.层错尺寸分布统计：测量单个层错长度范围（10-500nm）及占比

5.界面结合强度测试：评估层错界面结合能（0.5-3.0eV/atom）

检测范围

1.金属合金：不锈钢（316L）、镍基高温合金（Inconel718）

2.半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）外延薄膜

3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）结构陶瓷

4.纳米材料：银纳米线（AgNWs）、二维过渡金属硫化物（MoS₂）

5.复合材料：碳纤维增强钛基复合材料（Cf/Ti）

检测方法

1.ASTME3-11(2021)：透射电子显微镜法样品制备标准

2.ISO22278-2:2020：X射线衍射法测定层错概率的测试规程

3.GB/T38885-2020：电子背散射衍射（EBSD）技术规范

4.ISO24173:2009：高分辨透射电镜（HRTEM）图像解析指南

5.GB/T39498-2020：聚焦离子束（FIB）样品加工技术要求

检测设备

1.FEITecnaiG2F30TEM：点分辨率0.14nm，配备GatanOriusSC200相机

2.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜：信息分辨率达0.08nm

3.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），测角精度0.0001

4.OxfordSymmetryS2EBSD系统：空间分辨率≤50nm@20kV

5.ThermoScientificHeliosG4UXFIB-SEM：离子束电流范围1pA-65nA

6.HitachiSU8200冷场发射SEM：二次电子分辨率0.6nm@15kV

7.BrukerDimensionIconAFM：扫描精度XY＜0.2nm,Z＜0.05nm

8.RenishawinViaReflexRaman光谱仪：激光波长532nm/785nm可选

9.HysitronTIPremier纳米压痕仪：载荷分辨率1nN,位移分辨率0.02nm

10.上海光源BL14B1线站同步辐射装置：X射线能量范围5-20keV