堆垛层错检测概述:检测项目1.层错密度测定:测量单位面积内堆垛层错数量(10^3-10^6cm⁻)2.层错能计算:通过几何相位分析计算层错形成能(单位:mJ/m)3.层错分布特征分析:统计层错的均匀性指数(HI≥0.8)与方向性分布4.层错尺寸分布统计:测量单个层错长度范围(10-500nm)及占比5.界面结合强度测试:评估层错界面结合能(0.5-3.0eV/atom)检测范围1.金属合金:不锈钢(316L)、镍基高温合金(Inconel718)2.半导体材料:单晶硅(Si)、砷化镓(GaAs)外延薄膜3.陶瓷材料:氧化铝
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.层错密度测定:测量单位面积内堆垛层错数量(10^3-10^6cm⁻)
2.层错能计算:通过几何相位分析计算层错形成能(单位:mJ/m)
3.层错分布特征分析:统计层错的均匀性指数(HI≥0.8)与方向性分布
4.层错尺寸分布统计:测量单个层错长度范围(10-500nm)及占比
5.界面结合强度测试:评估层错界面结合能(0.5-3.0eV/atom)
1.金属合金:不锈钢(316L)、镍基高温合金(Inconel718)
2.半导体材料:单晶硅(Si)、砷化镓(GaAs)外延薄膜
3.陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)结构陶瓷
4.纳米材料:银纳米线(AgNWs)、二维过渡金属硫化物(MoS₂)
5.复合材料:碳纤维增强钛基复合材料(Cf/Ti)
1.ASTME3-11(2021):透射电子显微镜法样品制备标准
2.ISO22278-2:2020:X射线衍射法测定层错概率的测试规程
3.GB/T38885-2020:电子背散射衍射(EBSD)技术规范
4.ISO24173:2009:高分辨透射电镜(HRTEM)图像解析指南
5.GB/T39498-2020:聚焦离子束(FIB)样品加工技术要求
1.FEITecnaiG2F30TEM:点分辨率0.14nm,配备GatanOriusSC200相机
2.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:信息分辨率达0.08nm
3.BrukerD8ADVANCEXRD:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),测角精度0.0001
4.OxfordSymmetryS2EBSD系统:空间分辨率≤50nm@20kV
5.ThermoScientificHeliosG4UXFIB-SEM:离子束电流范围1pA-65nA
6.HitachiSU8200冷场发射SEM:二次电子分辨率0.6nm@15kV
7.BrukerDimensionIconAFM:扫描精度XY<0.2nm,Z<0.05nm
8.RenishawinViaReflexRaman光谱仪:激光波长532nm/785nm可选
9.HysitronTIPremier纳米压痕仪:载荷分辨率1nN,位移分辨率0.02nm
10.上海光源BL14B1线站同步辐射装置:X射线能量范围5-20keV
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与堆垛层错检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。