检测项目

1.尺寸精度：测量长宽公差0.01mm，厚度公差0.005mm

2.焊接强度：焊点剪切力≥50N，抗拉强度≥30MPa

3.表面缺陷：空洞率≤5%，裂纹长度≤50μm

4.电气性能：绝缘电阻≥100MΩ@500VDC

5.材料成分：金属镀层厚度0.8-1.2μm，锡铅比例63/371%

检测范围

1.陶瓷基板贴片：高频电路用Al₂O₃/AlN基材

2.金属合金贴片：铜/铝散热片及屏蔽罩组件

3.高分子薄膜贴片：聚酰亚胺柔性电路基材

4.光学玻璃贴片：LED封装用硅胶透镜阵列

5.复合材料贴片：碳纤维增强PCB加固板

检测方法

1.GB/T1804-2000《公差与配合》尺寸测量规范

2.ASTMD1002-10单搭接剪切强度测试法

3.IPC-A-610GClass3焊点验收标准

4.ISO2178:2016非磁性镀层测厚法

5.GB/T2423.17-2008盐雾试验方法

检测设备

1.高精度影像测量仪VMS-5040：配备5μm光栅尺和500万像素CCD

2.X射线检测系统X-View8000：130kV微焦点源，3μm分辨率

3.万能材料试验机UTM-500kN：动态载荷精度0.5%FS

4.红外热像仪FLIRT865：测温范围-40~1500℃，热灵敏度≤0.03℃

5.扫描电镜SEMSU5000：二次电子分辨率3nm@30kV

6.能谱分析仪EDSOctanePro：元素分析范围Be4~Cf98

7.三维轮廓仪ContourElite-I：垂直分辨率0.1nm

8.阻抗分析仪KeysightE4990A：频率范围20Hz~120MHz

9.金相制样系统MetPrep3：研磨粒度0.1-50μm可调

10.恒温恒湿箱GDJS-1000L：温控范围-70~150℃0.5℃

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与贴片检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。