检测项目

1.晶格常数测定：a/b/c轴长度误差≤0.001

2.晶体结构类型判定：空间群识别精度达99.9%

3.晶面间距计算：d值测量范围0.5-30

4.晶粒尺寸及分布：粒径分辨率10nm-100μm

5.晶体缺陷密度分析：位错密度检测限110^6/cm

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金等工程合金材料

2.无机非金属材料：陶瓷、玻璃等硅酸盐制品

3.半导体材料：单晶硅、砷化镓等电子级晶体

4.高分子材料：聚乙烯/聚丙烯结晶度分析

5.复合材料：碳纤维增强树脂基体界面结构表征

检测方法

1.ASTME975-20：X射线衍射定量相分析方法

2.ISO10976-1:2021：电子背散射衍射(EBSD)测试规范

3.GB/T23413-2009：纳米晶体材料X射线衍射线形分析方法

4.GB/T36075-2018：晶体学取向测定电子背散射衍射法

5.ISO20283-6:2017：振动样品磁强计测定磁晶各向异性

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备9kW旋转阳极靶，支持高/低温原位测试

2.FEINovaNanoSEM450扫描电镜：搭配EDAXEBSD系统，空间分辨率达1nm

3.JEOLJEM-2100F透射电镜：配备高速CCD相机，点分辨率0.19nm

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：采集速度＞4000点/秒

5.HoribaLabRAMHREvolution拉曼光谱仪：光谱分辨率0.35cm⁻

6.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：峰值力轻敲模式力控精度10pN

7.EDAXOctaneEliteX射线能谱仪：元素分析范围Be-Pu

8.OlympusLEXTOLS5000激光共焦显微镜：Z轴分辨率0.01μm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与点群分析检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。