检测项目
1.气密性测试：氦质谱检漏率≤110⁻⁸Pam/s
2.热冲击测试：-65℃/+150℃循环100次
3.剪切强度测试：界面结合力≥25MPa
4.水蒸气透过率：≤0.01g/(mday)@38℃/90%RH
5.X射线成像：缺陷分辨率≤5μm
6.湿热老化测试：85℃/85%RH持续1000小时
检测范围
1.半导体芯片BGA/CSP封装体
2.MEMS传感器陶瓷封装外壳
3.光纤耦合器件金属化封装
4.医疗植入式电子器件环氧树脂封装
5.航天级多芯片模块(MCM)钎焊封装
6.功率器件银浆烧结封装结构
检测方法
1.ASTMF1249-20水蒸气传输速率测试标准
2.MIL-STD-883KMethod1014密封性测试规程
3.GB/T2423.22-2012温度变化试验方法
4.ISO14966:2019微电子器件机械冲击试验
5.JESD22-A104F温度循环可靠性评估标准
6.GB/T4937-2018半导体器件机械和气候试验方法
检测设备
1.INFICONL3000氦质谱检漏仪（灵敏度110⁻mbarL/s）
2.ESPECTSE-11-A热冲击试验箱（转换时间＜15s）
3.Instron5944万能材料试验机（载荷精度0.5%）
4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪（最小焦点3μm）
5.MOCONAquatran3/38水汽透过率测试系统
6.OlympusIPLEXGLite工业内窥镜（6mm探头）
7.KeysightB1500A半导体参数分析仪（0.1fA分辨率）
8.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM系统
9.ShimadzuAGX-V电子万能试验机（200kN量程）
10.NikonXTH450工业CT（体素分辨率＜1μm）