塞孔熔接检测概述:检测项目1.熔透深度:测量熔池穿透母材厚度比例(≥85%),采用截面显微测量法2.气孔缺陷率:X射线成像分析气孔直径≤0.5mm且分布密度<3个/cm3.裂纹长度:超声波探伤判定纵向裂纹≤1.5mm/100mm焊缝4.微观硬度梯度:维氏硬度计测试HAZ区域硬度波动≤50HV0.25.残余应力分布:X射线衍射法测定应力值≤材料屈服强度60%检测范围1.铝合金航空结构件(壁厚1.5-12mm)2.不锈钢压力容器封头(直径300-2500mm)3.钛合金医疗植入物连接部(厚度0.8-3mm)4.镍基合金涡轮叶片
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.熔透深度:测量熔池穿透母材厚度比例(≥85%),采用截面显微测量法
2.气孔缺陷率:X射线成像分析气孔直径≤0.5mm且分布密度<3个/cm
3.裂纹长度:超声波探伤判定纵向裂纹≤1.5mm/100mm焊缝
4.微观硬度梯度:维氏硬度计测试HAZ区域硬度波动≤50HV0.2
5.残余应力分布:X射线衍射法测定应力值≤材料屈服强度60%
1.铝合金航空结构件(壁厚1.5-12mm)
2.不锈钢压力容器封头(直径300-2500mm)
3.钛合金医疗植入物连接部(厚度0.8-3mm)
4.镍基合金涡轮叶片修复焊缝
5.铜合金电力设备导电接头
1.ASTME1648-16焊接件超声波检验标准规程
2.ISO23278:2015焊缝无损检测-磁粉检测验收等级
3.GB/T11345-2013钢焊缝手工超声波探伤方法
4.ASTME1417-19液体渗透检验标准实施规程
5.GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相
1.OLYMPUSOmniscanMX2:多频段超声波探伤仪(0.5-30MHz)
2.YXLONFF35CT:微焦点X射线断层扫描系统(分辨率3μm)
3.ZWICKZHU250:全自动显微硬度计(载荷0.01-50kgf)
4.KEYENCEVHX-7000:三维数码显微镜(5000倍超景深观测)
5.STRESSTECHX3000:便携式X射线应力分析仪(ψ角法测量)
6.MARTINSPECTORMSF2D:数字式磁粉探伤系统(AC/DC双模式)
7.DANTECDYNAMICSQ-1000:激光散斑干涉应变测量仪
8.THERMOSCIENTIFICARLEQUINOX1000:X射线衍射仪(θ-θ测角仪)
9.EVOMA15:扫描电镜能谱联用系统(背散射电子成像)
10.INFICONUL1000:氦质谱检漏仪(灵敏度510⁻mbarL/s)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与塞孔熔接检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。