检测项目

位错密度测定（范围：0.5×10⁶-1.5×10⁸ cm^-2，误差≤±5%）

位错分布均匀性分析（区域覆盖率≥90%，扫描步长≤50 nm）

位错线取向偏差测量（角度分辨率≤0.5°）

位错应力场强度表征（应力分辨率≤10 MPa）

位错交互作用定量分析（临界剪切应力范围：50-300 MPa）

检测范围

金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）、高温合金（Inconel 718）

半导体材料：单晶硅（晶向<111>/<100>）、砷化镓（GaAs）、碳化硅（4H-SiC）

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）

复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、金属基复合材料（MMCs）

薄膜涂层：物理气相沉积（PVD）硬质涂层（TiN/AlCrN）

检测方法

X射线衍射法（XRD）：ASTM E2860、GB/T 23414

透射电子显微术（TEM）：ISO 25498、GB/T 13298

电子背散射衍射（EBSD）：ASTM E2627、ISO 24173

扫描探针显微术（SPM）：ISO 11039、GB/T 35099

同步辐射显微成像：ISO 17873、GB/T 40152

检测设备

透射电子显微镜：JEOL JEM-2100（加速电压200 kV，点分辨率0.19 nm）

场发射扫描电镜：蔡司GeminiSEM 500（EBSD分辨率≤0.1 μm）

X射线衍射仪：布鲁克D8 Discover（Cu Kα辐射，2θ精度±0.0001°）

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（扫描范围90 μm，Z轴噪声≤0.05 nm）

聚焦离子束系统：Thermo Fisher Helios G4 UX（束流稳定性≤0.1% RMS）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与平行螺型位错检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。