温度梯度范围:-70℃至+300℃(步进精度±0.5℃)
热循环次数:100~5000次(单次循环时长10~120min)
材料线性膨胀系数:0.1×10⁻⁶/K至50×10⁻⁶/K
密封组件泄漏率:≤1×10⁻⁶ Pa·m³/s
表面热应力分布:0~500MPa(红外热成像分辨率≤0.05℃)
高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)等工程塑料
金属合金:铝合金(6061-T6)、钛合金(Ti-6Al-4V)
复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)、玻璃钢(GFRP)
建筑密封材料:硅酮结构胶、聚硫密封胶
电子元件:PCB基板、半导体封装材料
ASTM D638:塑料拉伸性能与温度相关性测试
ISO 22088-3:塑料热应力开裂评估方法
GB/T 7141:塑料热老化试验箱法
ASTM E831:材料线性热膨胀系数测定
GB/T 2423.22:电工电子产品温度变化试验
高低温试验箱:ESPEC TPR-4K(温控范围-80℃~+350℃)
热变形分析仪:Instron 6800系列(载荷精度±0.5%)
红外热像仪:FLIR T865(热灵敏度≤0.03℃)
热机械分析仪:TA Instruments Q400(膨胀系数分辨率0.01μm/m·℃)
差示扫描量热仪:Mettler Toledo DSC3(温度重复性±0.1℃)
氦质谱检漏仪:Leybold Phoenix L300i(检测限5×10⁻¹² mbar·L/s)
数据采集系统:Keysight 34972A(通道扩展至80路)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与逆温测试相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。