


概述:检测项目1.正向压降(VF):测量0.1A-100A电流范围下的导通电压值(0.2V-1.5V),测试温度25℃-150℃2.反向击穿电压(VR):评估10V-200V反向偏置电压下的漏电流(≤1μA-10mA)3.结电容(Cj):测试0-30V偏置电压下的寄生电容(1pF-1000pF),频率范围1MHz-1GHz4.热阻特性(RθJA):测量器件结温与环境温差(ΔT=50℃-150℃)下的热传导性能5.反向恢复时间(trr):验证10ns-100ns时间范围内的电荷存储效应检测范围1.硅基肖特基二极管
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.正向压降(VF):测量0.1A-100A电流范围下的导通电压值(0.2V-1.5V),测试温度25℃-150℃
2.反向击穿电压(VR):评估10V-200V反向偏置电压下的漏电流(≤1μA-10mA)
3.结电容(Cj):测试0-30V偏置电压下的寄生电容(1pF-1000pF),频率范围1MHz-1GHz
4.热阻特性(RθJA):测量器件结温与环境温差(ΔT=50℃-150℃)下的热传导性能
5.反向恢复时间(trr):验证10ns-100ns时间范围内的电荷存储效应
1.硅基肖特基二极管(SBD):包括TO-220、TO-247、SMD封装器件
2.碳化硅肖特基二极管(SiCSBD):耐压600V-1700V功率器件
3.砷化镓肖特基势垒微波器件:工作频率1GHz-40GHz射频元件
4.肖特基晶圆材料:4英寸/6英寸硅外延片及SiC衬底片
5.金属半导体接触材料:镍/钛/铂/钨等金属与半导体的界面特性
1.ASTMF397-08(2020):半导体器件静态参数测试标准方法
2.IEC60747-5:分立半导体器件测试规范第5部分:光电器件
3.GB/T6571-2018:半导体器件分立器件和集成电路第5-1部分:光电子器件总则
4.JESD22-A108F:电子器件高温工作寿命测试标准
5.MIL-STD-750F:军用标准半导体器件试验方法
1.KeysightB1505A功率器件分析仪:支持3000V/1500A高压大电流测试
2.TektronixDMM6500数字万用表:6位分辨率直流参数测量
3.Agilent4294A精密阻抗分析仪:40Hz-110MHz频率范围阻抗测试
4.ThermoScientificT3Ster结构函数分析仪:瞬态热阻特性测量系统
5.ESPECSH-642恒温恒湿箱:温度范围-70℃~+180℃,湿度10%~98%RH
6.LeCroyHDO6034示波器:350MHz带宽反向恢复时间测试
7.CascadeSummit12000探针台:12英寸晶圆级参数测试平台
8.FlukeTi450红外热像仪:非接触式结温分布测量系统
9.Chroma19032电源负载系统:多通道动态特性测试装置
10.BrukerDektakXTL台阶仪:薄膜厚度与表面形貌分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"肖特基检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
专业分析各类金属、非金属材料的成分、结构与性能,提供全面检测报告和解决方案。包括金属材料力学性能测试、高分子材料老化试验、复合材料界面分析等。
精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
提供土壤、水质、气体等环境检测服务,助力环境保护与污染治理,共建绿色家园。包括VOCs检测、重金属污染分析、水质生物毒性测试等。
凭借专业团队和先进设备,致力于为企业研发、质量控制及市场准入提供精准可靠的技术支撑,助力品质提升与合规发展。