去焊药剂检测

检测项目

有机酸含量检测：检测柠檬酸、乳酸等有机酸浓度范围（0.5-15% w/w）

卤素离子检测：氯离子≤50ppm，氟离子≤30ppm（IPC-TM-650 2.3.28）

电导率测试：溶液电导率范围（50-500 μS/cm，25℃）

腐蚀性评估：铜镜试验（ISO 9455-16）与铜片失重法（ASTM D130）

挥发残留量：加热板法（120℃/1h）测定非挥发性物质≤0.5%

检测范围

SMT电子元件返修用去焊剂

高密度PCB板清洗剂

BGA封装专用去焊凝胶

航空航天用低残留焊剂

精密光学器件清洗液

检测方法

ASTM E165-23：红外光谱法测定有机成分

ISO 9455-1:2019：焊剂腐蚀性铜镜试验

GB/T 31414-2015：水基清洗剂表面张力测定

IPC-610H：电子组装件离子污染度测试

HJ 637-2018：pH值电位测定法

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：重金属元素分析（检测限0.01ppm）

Agilent 7890B GC-MS：挥发性有机物定性定量分析

Mettler Toledo SevenExcellence pH计：精度±0.001pH

Electrovert Omegameter MX：离子污染度测试（0.00-9.99μg/cm²）

Binder ED系列恒温干燥箱：温度范围40-300℃（±0.5℃）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"去焊药剂检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。