检测项目

1.焊膏厚度测量：采用非接触式激光测厚仪，测量范围50-150μm，精度1.5μm

2.金属成分分析：锡铅合金比例检测（Sn63/Pb37），银含量测定（0.3%-3.0%）

3.粘度测试：旋转粘度计测量范围50-2000Pas（25℃0.5℃）

4.颗粒度分布：D10≤15μm，D50=20-45μm，D90≤55μm（激光衍射法）

5.润湿性测试：扩展率≥80%，接触角≤35（铜板法）

检测范围

1.SMT工艺用免清洗焊膏（J-STD-005兼容型）

2.无铅焊膏（SnAgCu系合金成分）

3.高可靠性电子组件用高铅焊膏（Pb≥85%）

4.汽车电子用水溶性焊膏（卤素含量≤500ppm）

5.BGA/CSP封装用低温焊膏（熔点138-145℃）

检测方法

1.IPC-7527《模板设计指南》厚度测量规范

2.GB/T31475-2015《电子封装用焊膏通用规范》成分测试

3.ASTMD2196-18《旋转粘度计测试标准》

4.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》

5.JISZ3197:2012《无铅焊料试验方法》润湿性测定

检测设备

1.KeyenceLJ-V7300激光位移计：非接触式厚度测量（分辨率0.1μm）

2.MalvernMastersizer3000粒度分析仪：0.01-3500μm测量范围

3.BrookfieldDV2T粘度计：扭矩范围0.1-100mNm

4.HitachiSU5000扫描电镜：金属成分能谱分析（EDS）

5.NordsonDAGEXD7500VRX射线检测系统：焊点三维成像（25μm分辨率）

6.SolartronModulab材料测试系统：润湿力曲线分析

7.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg（焊膏重量测定）

8.PVATePlaSigma200锡膏印刷机：标准化涂覆平台

9.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：重金属元素定量分析

10.KohYoungKY8030-3DSPI系统：三维焊膏体积测量（精度5μm）