检测项目

热膨胀系数（CTE）：测量范围-170℃~1600℃，精度±0.1×10⁻⁶/K

热导率：测试温度-40℃~3000℃，精度±3%

玻璃化转变温度（Tg）：DSC法检测，灵敏度0.1μW

熔融温度：升温速率0.1~50℃/min，分辨率±0.5℃

热失重分析（TGA）：质量变化精度±0.1μg，最高温度1500℃

检测范围

金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚酰亚胺（PI）

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼

电子元件：PCB基板、半导体封装材料

建筑材料：混凝土、防火涂料、隔热玻璃

检测方法

ASTM E228：线性热膨胀系数测试标准

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测热导率

GB/T 19466.3：塑料差示扫描量热法（DSC）

ASTM E1131：热重分析法（TGA）通则

GB/T 8722：耐火材料热膨胀试验方法

检测设备

热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis Classic，支持真空与惰性气体环境

激光闪射法热导仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash，测试范围0.1~2000 W/(m·K)

同步热分析仪：TA Instruments SDT 650，同步执行TGA-DSC检测

动态机械分析仪：Mettler Toledo DMA 1，温度范围-150℃~600℃

高温热台显微镜：Linkam TS1500，最高温度1500℃，20×光学观测