检测项目

热膨胀系数（CTE）：测量温度范围-150°C至1600°C，精度±0.1×10^-6/K

热导率：检测范围0.1-2000 W/(m·K)，误差≤3%

抗热震性：冷热冲击温差ΔT≥800°C，循环次数≥50次

热疲劳寿命：交变温度范围±300°C，频率0.1-5 Hz

相变温度：DSC法测定精度±0.5°C，温度范围-170°C至700°C

检测范围

金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硅

高分子复合材料：环氧树脂基体、碳纤维增强材料

电子元件：PCB基板、半导体封装材料

玻璃制品：硼硅酸盐玻璃、光学玻璃

检测方法

ASTM E831：热膨胀系数测试标准（线性热膨胀法）

ISO 22007-4：瞬态平面热源法测定热导率

GB/T 16535：陶瓷材料抗热震性试验方法（水淬法）

ASTM E2368：热机械疲劳试验标准（应变控制法）

GB/T 19466.3：差示扫描量热法（DSC）测定相变温度

检测设备

热机械分析仪（TMA）：型号Netzsch TMA 402 F3，温度范围-150°C至1100°C，分辨率0.1nm

激光闪射法热导仪：型号Netzsch LFA 467 HyperFlash，测试范围0.1-2000 mm²/s，重复性误差≤1.5%

冷热冲击试验箱：型号Espec TSA-71S，温变速率≥15°C/min，温度范围-70°C至+200°C

动态热机械分析仪（DMA）：型号TA Instruments Q800，频率范围0.01-200 Hz，力分辨率0.0001N

高温疲劳试验机：型号Instron 8862，载荷范围±25kN，最高温度1200°C