检测项目
热膨胀系数测定（测试温度范围：-50℃~300℃，精度±0.1×10⁻⁶/K）
吸收层厚度检测（测量精度±0.5μm，扫描间距0.1mm）
热导率测试（稳态法，温度梯度10-50K）
粘接强度检测（剪切强度≥15MPa，剥离强度≥5N/mm）
耐温循环性能（-40℃~150℃循环100次，界面无分层）
检测范围
金属基复合材料（铝/铜基热沉材料）
高分子基缓冲层（聚酰亚胺/硅橡胶复合材料）
陶瓷基梯度功能材料（Al₂O₃/ZrO₂复合层）
电子封装用热界面材料（TIM1/TIM2类）
高温涂层材料（等离子喷涂MCrAlY涂层）
检测方法
ASTM E831-19：热膨胀系数测试标准（ΔL/L₀测量法）
ISO 2360:2017：非磁性基体涂层厚度涡流检测法
GB/T 10297-2015：非金属固体材料热导率测试规范
ASTM D1002-10：搭接接头拉伸剪切强度标准
GB/T 1735-2009：涂层耐温循环试验方法
检测设备
NETZSCH DIL 402 Expedis：热膨胀系数测试（分辨率0.05nm）
Fischer MP0R涡流测厚仪：非接触式厚度测量（量程0-2000μm）
Hot Disk TPS 2500S：瞬态平面热源法热导率分析仪
Instron 5969双立柱试验机：粘接强度测试（载荷50kN）
Thermo Scientific Thermolyne F79330：高低温循环箱（-70℃~300℃）