检测项目

热分解温度（Td）：升温速率10℃/min，氮气氛围，测试范围25-800℃

玻璃化转变温度（Tg）：动态扫描模式，升温速率5℃/min，温度精度±0.1℃

热膨胀系数（CTE）：温度梯度50-600℃，载荷0.05N，应变分辨率0.1μm/m

热导率（λ）：稳态法测试，温度范围-50~300℃，测量精度±3%

比热容（Cp）：调制DSC法，温度步进2℃/min，振幅±0.5℃

检测范围

高分子材料：聚丙烯（PP）、聚醚醚酮（PEEK）等工程塑料

金属材料：铝合金、钛合金及高温合金

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅结构陶瓷

复合材料：碳纤维/环氧树脂层压板

电子元器件：PCB基板、半导体封装材料

检测方法

热重分析法（TGA）：ASTM E1137、ISO 11358、GB/T 14837

差示扫描量热法（DSC）：ISO 11357-2、GB/T 19466.2

热机械分析（TMA）：ASTM E831、ISO 11359-2

激光闪射法（LFA）：ISO 22007-4、GB/T 22588

动态热机械分析（DMA）：ASTM D7028、ISO 6721-11

检测设备

热重分析仪：TA Instruments TGA 5500，分辨率0.1μg，最大升温速率100℃/min

差示扫描量热仪：PerkinElmer DSC 8500，温度重复性±0.1℃，量热精度±0.2%

热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis，最大样品长度50mm，膨胀量程±2500μm

激光导热仪：NETZSCH LFA 467，测试范围-120~2800℃，测量精度±2%

动态热机械分析仪：TA Q800，力值范围0.001~18N，频率范围0.01~200Hz