检测项目
热分解温度（Td）：测定材料质量损失5%时的温度点，误差范围±1.5℃
活化能（Ea）：采用Kissinger法计算，精度要求≤3% RSD
焓变（ΔH）：DSC测定熔融/结晶焓，灵敏度0.1μW
比热容（Cp）：温度范围-150℃~600℃，分辨率0.01 J/(g·K)
热膨胀系数（CTE）：测量范围25-1000℃，轴向精度±0.05μm/m·℃
检测范围
高分子材料：包含PE、PP、PC等热塑性/热固性塑料
金属合金：钛合金、镍基高温合金、铝合金
陶瓷基复合材料：碳化硅陶瓷、氮化铝基板
相变储能材料：石蜡类、水合盐类储能介质
电子封装材料：环氧模塑料、硅胶灌封胶
检测方法
差示扫描量热法（DSC）：ASTM E1269，GB/T 19466.2
热重分析法（TGA）：ISO 11358，GB/T 29181
动态热机械分析（DMA）：ASTM D4065，GB/T 21060
激光闪射法（LFA）：ISO 22007-4，GB/T 22588
热膨胀仪法（TMA）：ASTM E831，GB/T 4339
检测设备
同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5，集成TGA-DSC同步检测，温度范围RT~1500℃
动态热机械分析仪：TA Instruments DMA 850，频率范围0.01~200Hz，力分辨率0.0001N
激光导热仪：Linseis LFA 1000，测试范围0.1~2000 W/(m·K)，升温速率0.01~500K/min
热膨胀仪：PerkinElmer TMA 4000，位移分辨率0.1nm，最大载荷10N
高温热重分析仪：Mettler Toledo TGA/DSC 3+，最高温度1600℃，气体流速20-100mL/min