检测项目

1.温度循环范围：-70℃至+300℃，步进精度0.5℃
2.升降温速率：1℃/min至30℃/min可调
3.热膨胀系数测量：分辨率0.1μm/(mK)
4.玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测定精度0.3℃
5.热应力分布：红外热成像仪空间分辨率≤50μm

检测范围

1.电子元器件：PCB基板、芯片封装体、焊点
2.金属材料：铝合金结构件、钛合金航空部件
3.高分子材料：工程塑料壳体、橡胶密封件
4.复合材料：碳纤维增强环氧树脂层压板
5.涂层体系：高温防护涂层、防腐镀层

检测方法

ASTME831-19热机械分析法测定线性热膨胀系数
ISO11357-2:2020塑料差示扫描量热法(DSC)测定玻璃化转变温度
GB/T2423.22-2012环境试验第2部分：温度变化试验方法
ASTMD7028-07(2015)聚合物材料动态力学分析标准规程
GB/T32065.3-2020电子封装材料热循环试验方法

检测设备

1.ESPECTSE-11A三箱式冷热冲击试验箱（温变速率25℃/min）
2.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（最高1600℃）
3.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪（灵敏度0.1μW）
4.FlukeTiX580红外热像仪（640480像素,-20℃~1500℃）
5.MTSC43.504热机械分析系统（载荷范围500N）
6.ClimatsKMF1150恒温恒湿试验箱（温控精度0.1℃）
7.Instron6800系列动态力学分析仪（频率范围0.001~100Hz）
8.KEYENCENR-6000高速测温记录仪（采样率1MHz）
9.ZwickRoellHTM16020高温拉伸试验机（最高1600℃）
10.Agilent34972A数据采集系统（同步采集120通道）