检测项目
1.尺寸精度：长度公差0.02mm，直径偏差≤0.015mm
2.表面粗糙度：Ra≤0.8μm（精加工面），Rz≤6.3μm（粗加工面）
3.材料成分：铜合金Cu≥99.95%，杂质元素总量≤0.05%
4.硬度指标：HV0.3硬度值120-150（钨铜电极）
5.微观结构：晶粒度等级≥8级（ASTME112标准）
6.导电率：≥98%IACS（退火纯铜基准）
7.热变形量：300℃恒温1小时变形量≤0.03%
检测范围
1.金属加工用电极：铜钨合金电极、银钨电极
2.电火花成型电极：石墨电极、铜基复合电极
3.等离子切割电极：铪电极、锆电极
4.焊接用消耗电极：钨钍电极、钨镧电极
5.特种加工电极：纳米晶金刚石涂层电极、多孔金属电极
检测方法
1.ASTME384-17材料显微硬度测试方法
2.ISO4287:1997表面粗糙度轮廓法测量标准
3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验方法
4.ASTME3-11金相试样制备标准规程
5.ISO6506-1:2014金属布氏硬度试验方法
6.GB/T228.1-2010金属材料拉伸试验方法
7.ASTME112-13平均晶粒度测定标准
检测设备
1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机（三维尺寸测量）
2.TaylorHobsonSurtronicS-100系列表面粗糙度仪（Ra/Rz值测定）
3.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪（元素成分分析）
4.ZEISSAxioImager.A2m金相显微镜（微观组织观测）
5.Instron5985万能材料试验机（力学性能测试）
6.NikonXTH225工业CT系统（内部缺陷扫描）
7.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（维氏/努氏硬度测试）
8.KeysightB2902A精密源表（导电率测量）