热导率(Thermal Conductivity):测量范围0.01-500 W/(m·K),精度±3%
热阻系数(Thermal Resistance):分辨率0.001 m²·K/W
热扩散系数(Thermal Diffusivity):测试区间0.1-100 mm²/s
界面接触热阻(Interfacial Contact Resistance):误差范围≤5%
比热容(Specific Heat Capacity):量程0.1-5 kJ/(kg·K)
金属材料:铝合金、铜合金、钛合金
建筑材料:混凝土、保温岩棉、气凝胶
电子元件:半导体芯片、PCB基板、散热模组
高分子材料:工程塑料、橡胶制品、复合材料
能源设备:热交换器、太阳能集热板、储能罐体
ASTM D5470:稳态法测量薄层材料热导率
ISO 22007-2:瞬态平面热源法测定热扩散系数
GB/T 10297:非金属固体材料导热系数测试
ASTM E1461:激光闪射法高温热物性分析
GB/T 3399:塑料导热性能测定(护热平板法)
Hot Disk TPS 2500:瞬态平面热源法综合测试仪,支持各向异性材料检测
Netzsch LFA 467 HyperFlash:激光闪射法设备,温度范围-125-1100℃
TA Instruments DTC-300:稳态热流计,精度±2%
Kyoto Electronics QTM-500:快速热导率测定仪,测试时间<10秒
Linseis THB-100:高温热膨胀与导热同步分析系统,最高1600℃
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热能流检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。