检测项目
热导率（Thermal Conductivity）：测量范围0.01-500 W/(m·K)，精度±3%
热阻系数（Thermal Resistance）：分辨率0.001 m²·K/W
热扩散系数（Thermal Diffusivity）：测试区间0.1-100 mm²/s
界面接触热阻（Interfacial Contact Resistance）：误差范围≤5%
比热容（Specific Heat Capacity）：量程0.1-5 kJ/(kg·K)
检测范围
金属材料：铝合金、铜合金、钛合金
建筑材料：混凝土、保温岩棉、气凝胶
电子元件：半导体芯片、PCB基板、散热模组
高分子材料：工程塑料、橡胶制品、复合材料
能源设备：热交换器、太阳能集热板、储能罐体
检测方法
ASTM D5470：稳态法测量薄层材料热导率
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定热扩散系数
GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试
ASTM E1461：激光闪射法高温热物性分析
GB/T 3399：塑料导热性能测定（护热平板法）
检测设备
Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法综合测试仪，支持各向异性材料检测
Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法设备，温度范围-125-1100℃
TA Instruments DTC-300：稳态热流计，精度±2%
Kyoto Electronics QTM-500：快速热导率测定仪，测试时间＜10秒
Linseis THB-100：高温热膨胀与导热同步分析系统，最高1600℃