检测项目

热导率（Thermal Conductivity）：测量范围0.01-500 W/(m·K)，精度±3%

热阻系数（Thermal Resistance）：分辨率0.001 m²·K/W

热扩散系数（Thermal Diffusivity）：测试区间0.1-100 mm²/s

界面接触热阻（Interfacial Contact Resistance）：误差范围≤5%

比热容（Specific Heat Capacity）：量程0.1-5 kJ/(kg·K)

检测范围

金属材料：铝合金、铜合金、钛合金

建筑材料：混凝土、保温岩棉、气凝胶

电子元件：半导体芯片、PCB基板、散热模组

高分子材料：工程塑料、橡胶制品、复合材料

能源设备：热交换器、太阳能集热板、储能罐体

检测方法

ASTM D5470：稳态法测量薄层材料热导率

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定热扩散系数

GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测试

ASTM E1461：激光闪射法高温热物性分析

GB/T 3399：塑料导热性能测定（护热平板法）

检测设备

Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法综合测试仪，支持各向异性材料检测

Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光闪射法设备，温度范围-125-1100℃

TA Instruments DTC-300：稳态热流计，精度±2%

Kyoto Electronics QTM-500：快速热导率测定仪，测试时间＜10秒

Linseis THB-100：高温热膨胀与导热同步分析系统，最高1600℃