检测项目

1.引线间距测量：精度0.5μm，测量范围0.1-5.0mm

2.导通电阻测试：测试电流1mA-10A，分辨率0.01mΩ

3.焊接强度测试：拉力范围0-50N，精度0.1N

4.绝缘耐压测试：电压范围AC500V-5kV，漏电流阈值≤10mA

5.三维共面性分析：Z轴分辨率0.1μm，平面度公差15μm

检测范围

1.高密度PCB板：FR-4、铝基板等材质多层线路板

2.柔性电路板（FPC）：PI基材双面/多层柔性线路

3.半导体封装基板：BGA、QFN等封装用陶瓷/有机基板

4.连接器端子：D-SUB、USB-C等接口金属触点阵列

5.功率模块组件：IGBT模块内部键合引线系统

检测方法

ASTMF1261-16：微电子器件引线机械完整性测试规范

ISO9455-15:2018：软钎料合金润湿性定量评估方法

GB/T2423.30-2013：电子电工产品基本环境试验规程

IEC61189-3:2007：电子材料互联结构的测试方法

JEDECJESD22-B117A：半导体器件引线键合剪切试验标准

检测设备

OlympusDSX1000数码显微镜：5000倍光学放大，三维形貌重建功能

KeysightB1500A半导体分析仪：10fA分辨率，1000V高压测试模块

Instron5944万能材料试验机：50kN载荷容量，高温夹具系统

HiokiST5520表面电阻计：四端子法测量，10μΩ~100MΩ量程

NordsonDAGE4000焊接强度测试仪：X/Y/Z三轴定位精度1μm

Chroma19032耐压测试仪：5kVAC/DC输出，PLC控制界面

CyberOpticsSE300自动光学检测仪：12MP高速相机，3D共面性分析模块

Agilent4294A阻抗分析仪：40Hz-110MHz频率范围，四线Kelvin探头

ThermoFisherScios2双束电镜：1nm分辨率，FIB-SEM联用系统

PVATePlaSigma探针台：8英寸晶圆兼容，低温（-60℃）测试功能