检测项目

1.纯度分析：Au含量（≥99.95%）、Ag/Cu/Zn杂质总量（≤0.05%）
2.密度测试：19.30.2g/cm（20℃）
3.维氏硬度：HV25-40（1kg载荷）
4.元素光谱分析：Pt/Pd/Fe/Ni等14种微量元素（ppm级）
5.表面质量：粗糙度Ra≤0.8μm，划痕深度≤5μm

检测范围

1.高纯金豆（Au≥99.99%）
2.K金合金材料（14K/18K/22K）
3.镀层材料（厚度0.5-5μm）
4.珠宝铸造用预制金豆
5.工业用溅射靶材原料

检测方法

1.GB/T11066.1-2022《金化学分析方法》
2.ASTMB923-21贵金属密度测试标准
3.ISO4498:2018烧结金属材料硬度试验
4.GB/T18043-2013首饰贵金属X射线荧光光谱法
5.ISO1463:2021金属镀层厚度测量显微镜法

检测设备

1.ThermoScientificNitonXL5XRF光谱仪（元素分析）
2.MettlerToledoXS204密度仪（精度0.0001g/cm）
3.WilsonWolpert432SVD维氏硬度计（0.3-3kg载荷）
4.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜（5000倍放大）
5.PerkinElmerOptima8300ICP-OES（痕量元素检测）
6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（0.01μm分辨率）
7.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪（晶体结构分析）
8.ShimadzuAGX-V电子万能试验机（拉伸强度测试）
9.Elcometer456涂层测厚仪（1μm精度）
10.NetzschSTA449F3同步热分析仪（熔点测定）