金豆检测概述:检测项目1.纯度分析:Au含量(≥99.95%)、Ag/Cu/Zn杂质总量(≤0.05%)2.密度测试:19.30.2g/cm(20℃)3.维氏硬度:HV25-40(1kg载荷)4.元素光谱分析:Pt/Pd/Fe/Ni等14种微量元素(ppm级)5.表面质量:粗糙度Ra≤0.8μm,划痕深度≤5μm检测范围1.高纯金豆(Au≥99.99%)2.K金合金材料(14K/18K/22K)3.镀层材料(厚度0.5-5μm)4.珠宝铸造用预制金豆5.工业用溅射靶材原料检测方法1.GB/T11066.1-2022《金
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.纯度分析:Au含量(≥99.95%)、Ag/Cu/Zn杂质总量(≤0.05%)
2.密度测试:19.30.2g/cm(20℃)
3.维氏硬度:HV25-40(1kg载荷)
4.元素光谱分析:Pt/Pd/Fe/Ni等14种微量元素(ppm级)
5.表面质量:粗糙度Ra≤0.8μm,划痕深度≤5μm
1.高纯金豆(Au≥99.99%)
2.K金合金材料(14K/18K/22K)
3.镀层材料(厚度0.5-5μm)
4.珠宝铸造用预制金豆
5.工业用溅射靶材原料
1.GB/T11066.1-2022《金化学分析方法》
2.ASTMB923-21贵金属密度测试标准
3.ISO4498:2018烧结金属材料硬度试验
4.GB/T18043-2013首饰贵金属X射线荧光光谱法
5.ISO1463:2021金属镀层厚度测量显微镜法
1.ThermoScientificNitonXL5XRF光谱仪(元素分析)
2.MettlerToledoXS204密度仪(精度0.0001g/cm)
3.WilsonWolpert432SVD维氏硬度计(0.3-3kg载荷)
4.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜(5000倍放大)
5.PerkinElmerOptima8300ICP-OES(痕量元素检测)
6.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(0.01μm分辨率)
7.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪(晶体结构分析)
8.ShimadzuAGX-V电子万能试验机(拉伸强度测试)
9.Elcometer456涂层测厚仪(1μm精度)
10.NetzschSTA449F3同步热分析仪(熔点测定)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与金豆检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。