检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：基于截距法或面积法计算ASTM晶粒度级别（G值范围1-14级）
2.晶粒尺寸分布统计：统计D10/D50/D90分位值及变异系数（CV≤15%）
3.异常晶粒比例分析：识别超过平均尺寸3倍的异常晶粒（占比≤5%）
4.孪晶界密度测定：单位面积内Σ3孪晶界数量（个/mm）
5.晶粒形状因子计算：长宽比（1.0-2.5）及圆度参数（0.6-1.0）

检测范围

1.金属材料：合金钢（42CrMo/316L）、铝合金（6061/7075）、钛合金（TC4/TA15）
2.高温合金：镍基合金（Inconel718/HastelloyX）、钴基合金（Stellite6）
3.陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）、碳化硅（SiC）
4.焊接接头：熔合区/热影响区/母材的晶粒梯度分析
5.增材制造件：选区激光熔化（SLM）成形件的各向异性评估

检测方法

1.ASTME112：标准金相法测定平均晶粒度（电解抛光+苦味酸腐蚀）
2.ISO643：奥氏体钢的晶粒度测定（草酸电解腐蚀+光学显微镜）
3.GB/T6394：金属平均晶粒度测定方法（对比法/面积法/截点法）
4.ASTME2627：电子背散射衍射（EBSD）晶体学取向分析
5.GB/T13298：金属显微组织检验方法（制样要求Ra≤0.05μm）

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：配备500万像素CCD，最大放大倍数1500
2.牛津仪器SymmetryEBSD探测器：分辨率0.1μm，采集速度≥3000点/秒
3.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力控制精度1N，转速10-600rpm可调
4.岛津EPMA-8050G电子探针：波谱仪分辨率5eV，元素分析范围B-U
5.布鲁克D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，角度精度0.0001
6.FEIScios2DualBeam聚焦离子束电镜：束流范围1pA-65nA
7.ClemexVisionPE图像分析系统：符合ASTME1245标准的自动晶界识别
8.莱卡EMTXP精密切割机：最大切割力2000N，试样尺寸Φ80mm50mm
9.BuehlerVibroMet2振动抛光机：频率20-60Hz可调，振幅0-3mm
10.日立SU5000场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV，低真空模式10-150Pa

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与细晶粒度检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。